文章分类： 碳化硅SiC

韩国首座8英寸SiC全流程本土化工厂竣工

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 23 日 13:35 |
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| 分类: 碳化硅SiC
韩国本土半导体制造商EYEQ Lab在其碳化硅（SiC）功率半导体领域取得了里程碑式的进展。2025年9月17日，公司在釜山机张郡举行了总部及8英寸SiC生产设施的落成仪式，标志着韩国首座能够实现8英寸SiC功率半导体全流程本土化生产的工厂正式竣工。 图片来源：EYEQ Lab...  [详内文]

10亿资本注入，这家碳化硅大厂进行产能扩张！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 23 日 13:34 |
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| 分类: 碳化硅SiC
9月19日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币。此次融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫等多家知名投资机构跟投。 图片来源：...  [详内文]

10亿元投资，碳化硅涂层材料基地建设启动

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 22 日 17:12 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据“今日海沧”报道，近日，2025海沧区招商大会成功举办，现场共有45个高品质项目成功签约，总投资达285亿元，其中就包括深圳泰坦未来技术有限公司（以下简称“泰坦未来”）的高性能材料项目。 图片来源：今日海沧 据悉，泰坦未来计划投资10亿元建设高性能碳基、陶瓷基半导体复合材料产...  [详内文]

华为碳化硅散热技术专利曝光

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 19 日 14:10 |
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| 分类: 碳化硅SiC
华为近日公布了两项涉及碳化硅散热技术的专利，分别为《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》。 前者专利提供了一种导热组合物及其制备方法和应用。 图片来源：国家知识产权局专利信息截图 该导热组合物包括基体材料和导热填料；导热填料包括大粒径填料和小粒径填料，...  [详内文]

珂玛科技扩建，年产11000件半导体设备用碳化硅陶瓷部件！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 19 日 14:03 |
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| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
市场最新消息显示，珂玛科技半导体设备用碳化硅陶瓷部件的扩建项目获最新进展。9月15日，滁州市人民政府发布了关于《安徽珂玛材料技术有限公司半导体设备用碳化硅材料及部件项目环境影响报告表》受理公示。 图片来源：滁州市人民政府官网公示截图 安徽珂玛材料技术有限公司计划在滁州市中新苏滁...  [详内文]

罗姆：搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 18 日 14:29 |
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| 分类: 碳化硅SiC
9月17日，据罗姆半导体官微宣布，搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产。 据了解，作为电驱动总成系统的核心部件，此次采用罗姆SiC MOSFET的逆变砖，对电动汽车的效率和性能有十分显著的作用。这款高性能逆变砖突破电动汽车牵引逆变器领域通常支持的800V电压，可支持...  [详内文]

捷捷微电/三安光电披露，碳化硅取得新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 18 日 14:06 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，捷捷微电和三安光电在碳化硅领域的最新研发进展引发了行业关注。捷捷微电与中科院微电子研究所等合作研发碳化硅器件，目前处于小批量封测阶段；三安光电热沉散热用碳化硅材料研发进入送样阶段，其8英寸衬底准量产产品已进入主流新能源汽车企业供应链。 捷捷微电：携手科研机构，推进碳化硅器件...  [详内文]

瞄准碳化硅复合材料等领域，两家公司签署合作

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 17 日 15:27 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，京瓷与Kyoto Fusioneering签署一项联合开发协议，共同为下一代聚变能源工厂研发先进的陶瓷材料。 据悉，此次合作将聚焦三个领域： 其一，用于聚变能源工厂的先进碳化硅复合材料，旨在增强其在极端条件下的耐用性和性能。资料显示，碳化硅复合材料具有优异的耐辐射性能，工作...  [详内文]

比亚迪发布e-Bus平台3.0，碳化硅助力电动客车 “电比油强”

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 16 日 14:31 |
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| 分类: 碳化硅SiC
9月15日，“比亚迪e-Bus平台3.0发布暨全新客车上市” 发布会在杭州举行，比亚迪正式发布了纯电客车专用的e-Bus平台3.0，并同步推出基于该平台打造的全新电动客C11。 图片来源：比亚迪商用车 据了解，该平台构建了全球首个量产的客车全域1000V高压架构，驱动、充配电、...  [详内文]

环球晶：12英寸方形碳化硅晶圆已开发！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 12 日 15:50 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
9月10日，半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秋兰宣布，环球晶已开发出12吋方形碳化硅晶圆。 图片来源：环球晶 徐秀兰表示，在过去60年来，半导体硅晶圆都是呈现圆形，后续制造也都是以圆形硅晶圆为基础来考量。因此若改采用方形片，不只需要制程能力，还需要设备能力，因为并没有现成设备可用，...  [详内文]