近期，中科光智（成都）科技有限公司正式开业，这是中科光智全国战略布局在西部落下的关键一子，旨在打造半导体先进封装装备研发制造基地与产业公共服务平台，深度融入成渝地区双城经济圈建设，赋能区域集成电路产业高质量发展。
中科光智成都子公司主要聚焦研发与制造高精度贴片机、光通信封装关键设备以及用于显示封装等领域的设备，解决高端封装领域尤其是第三代半导体（如碳化硅）的工艺难题，致力于成为国产高端封装装备的领先供应商。
资料显示，中科光智成立于2021年，专注于半导体封装设备领域。凭借多年研发积累，公司率先在国内推出用于高可靠性SiC芯片封装的预贴片和纳米银烧结设备，并于2024年陆续导入客户SiC模块产线。
2025年末，媒体报道中科光智已经完成B轮融资首家签约并获数千万元投资，碳化硅芯片封装设备研发制造中心正式落地成都金牛，将填补区域半导体制造后道环节空白。
根据规划，该项目不仅涵盖高精度全自动贴片机及纳米银压力烧结机等核心设备的研发、制造、销售与结算，还将同步打造半导体封装测试验证公共服务平台。
（集邦化合物半导体整理）
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