文章分类： 碳化硅SiC

聚焦GaN、GaAs芯片研发，时代速信再获融资

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 23 日 17:30 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
4月19日，深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）发生工商变更，完成新一轮融资。 公司新增股东成都华西金智银创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京瑞合股权投资基金（有限合伙） 、青岛善金驰瑞私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） 、海南晟缘企业管理咨询中心合伙企业（有...  [详内文]

组队投资SiLican，中碳推进碳化硅半导体材料发展

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 23 日 17:23 |
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| 分类: 碳化硅SiC
4月21日，中碳表示，全球绿能转型浪潮带动电动车普及，并推升业界对碳化硅半导体原料和锂电池负极原料的需求。在此背景下，中碳与中美晶、华宏新技共同参与投资SiLican Inc.，进军碳化硅半导体原料、锂电池硅碳／硅氧负极材料产业，以巩固材料供应优势。 据悉，SiLican 是专注...  [详内文]

东微半导：SiC器件通过客户验证，开始小批量供货

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
东微半导披露年度业绩报告称，2022年，公司实现营收11.16亿元，同比增长42.74%；归属于上市公司股东的净利润2.84亿元，同比增长93.57%。 东微半导称，公司聚焦于光伏逆变及储能、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩、服务器电源等高景气赛道，营业收入持续增加，...  [详内文]

上市后首次，捷捷微电净利同比下滑27.68%

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:22 |
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| 分类: 碳化硅SiC
昨日，捷捷微电发布了2022年业绩情况，实现营收18.24亿元，同比增长2.86%；实现归母净利润3.59亿元，同比下滑27.68%；实现扣非归母净利润3亿元，同比下滑34.54%。这是捷捷微电上市后首次净利下滑。 公司表示，主要原因如下： 1、2021年全球功率半导体分立器件...  [详内文]

2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会报名通道开启

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:19 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。 为进一步剖析第三代半导体的现...  [详内文]

10亿加码SiC！扬杰科技拟建6英寸晶圆产线

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:07 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
20日晚间，扬杰科技发布公告宣布，拟投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，未来还将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片产线建设，这一定程度上意味着扬杰科技在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，进一步加速其SiC业务的拓展和规模的扩大。 2015年...  [详内文]

特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 20 日 16:46 |
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| 分类: 碳化硅SiC
被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次的探讨中，逐步廓清了碳化硅未来使用的信心与前景。 华为的碳化硅产业链布局 近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一...  [详内文]

首款+全国产，中国电科公布碳化硅领域新突破

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 20 日 11:15 |
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| 分类: 碳化硅SiC
4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。 报道称，在750V碳化硅功率芯片项目中，双方技术团队从结构设计、工艺技术、材料应用维度开展联合攻关，推动碳化硅功率芯片技术达到国际...  [详内文]

华为正式发布SiC电驱平台

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:52 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
4月17日，华为官方公布消息，在本届上海国际汽车工业展览会同期（4/18-27），华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。 搭载SiC，华为打造高效高压电驱平台 其中，Drive...  [详内文]

把激光集成到芯片上的四种方法

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
你可以用硅光子学制造很多东西，但激光不是其中之一。 光子集成电路，将一系列光电功能组合在一块芯片上，在日常生活中越来越常见。它们被用于连接数据中心服务器机架的高速光收发器，包括用于传输IEEE Spectrum网站的高速光收发器，用于保持自动驾驶汽车在轨道上的激光雷达，用于发现大...  [详内文]