文章分类： 碳化硅SiC

超40亿！SK siltron SiC衬底产能将扩大17倍

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 10 日 17:10 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据韩媒今日报道，有消息称，SK siltron Inc.计划斥资6.4亿美元（约合人民币44.59亿元）在2025年之前将SiC碳化硅晶圆产能扩大17倍。 据化合物半导体市场了解，2020年3月，SK siltron收购了美国杜邦（DuPont）的SiC晶圆业务，自那儿以后，SK...  [详内文]

宏微科技2022年几款SiC混合模块已批量出货

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 09 日 17:31 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，宏微科技组织参观活动，在接受机构调研时表示，2022年公司几款SiC混合模块已批量出货。自产的SiC SBD单管也在2022年年末有样品在客户端测试；SiC MOS也在流片中。 在公司的未来规划中SiC占据非常重要的地位，但SiC产品的验证与产能释放都需要一定时间，公司的S...  [详内文]

2023年湖南电子信息制造业重点项目公布

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 09 日 17:30 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，湖南省工信厅发布，围绕先进计算、新型显示、能源电子等重点方向，今年铺排42个电子信息制造业重点项目，单个项目投资均在5亿元以上，总投资达1385亿元。2023年度计划投资473亿元；项目建成达产后，预计可年新增营收1500亿元以上。 其中，湖南三安半导体产业园项目（二期）、...  [详内文]

集邦咨询：2023年SiC功率元件市场产值估将突破22亿美元

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 09 日 14:25 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项...  [详内文]

SiC龙头罗姆官宣两则好消息

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 09 日 11:32 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，罗姆（ROHM）接连发布了两则好消息。一是其开发的SiC SBD成功应用于村田制作所旗下企业的数据中心电源模块；二是确立了一项技术，可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。 SiC SBD成功应用于村田数据中心电源模块 3月2日，罗姆宣布其开发的第3代SiC肖特基二极...  [详内文]

美国NI收购德国设备厂SET，发力汽车SiC市场

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 08 日 17:23 |
关键字:
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
今年1月消息，美国自动测试及量测系统厂商NI（National Instruments，国家仪器）正在考虑出售。近日，NI又传来了新消息，而这次是关乎并购另外一家设备公司。 3月6日，NI宣布已通过现金收购德国设备厂商SET GmbH，目标是缩短关键的高度差异化解决方案的上市时间...  [详内文]

38亿买入+25亿投资，中瓷电子大手笔进军第三代半导体

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 08 日 17:18 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
以碳化硅与氮化镓为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着，而“围墙”之外的企业亦对此赛道十分看重。近日，中瓷电子资产重组重新恢复审核，其对第三代半导体业务的开拓有了新的进展。 “蛇吞象”式并购，中瓷电子拟38亿买入标的 3月6日晚间，中瓷电子发布公告称，公司于2023年3月3日...  [详内文]

宝马与安森美签订SiC长期供货协议

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 07 日 15:13 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
今年以来，继大众之后，安森美昨日（3/6）宣布与宝马（BMW AG）签订了长期供货协议，未来将为宝马400V直流母线电动动力传动系统供应EliteSiC碳化硅技术解决方案。 在汽车功率半导体领域，安森美已积累了数十年的功率器件技术开发和生产经验，掌握着出色的封装工艺技术，以及各...  [详内文]

中国台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 07 日 13:54 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
今日，据台媒报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6吋导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。 碳化硅作为第三代半导体的代表，具有耐高压、耐高温、高频...  [详内文]

国家队战略领投，珏芯微完成数亿融资

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 06 日 17:34 |
关键字:
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据珏芯微官方3月2日消息，浙江珏芯微电子有限公司（以下简称：珏芯微）于近日完成数亿元融资。 本轮融资由国家队航天国调基金和中金资本旗下基金领投，国家科技成果转化引导基金、凌云光技术股份有限公司、湖南迪策投资等国内知名投资机构和上市公司跟投。 其中，航天国调基金领投后成为了珏芯微...  [详内文]