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半导体设备公司稷以科技完成数亿元融资

作者 |发布日期 2023 年 10 月 11 日 14:40 | 分类 光电
10月9日,上海稷以科技有限公司宣布,公司完成数亿元战略融资,本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等多家机构联合投资。公开信息显示,在此之前,稷以科技已相继完成8轮融资,每轮融资金额从1000万元到1亿元不等。 对于最...  [详内文]