Tag Archives: 衬底

签约！先导科技集团化合物半导体项目落户光谷

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 29 日 17:26 | 分类企业

根据“中国光谷”报道，2月27日，先导科技集团有限公司（以下简称：先导科技集团）高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目签约落地武汉光谷。先导科技集团表示，公司将加快推动项目建设，加大与武汉高校院所科研合作，推动半导体材料研发不断取得新突破。图源：拍信网正版图库根据先导集团... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 02 月 10 日 16:27 | 分类碳化硅SiC

当下，电动汽车渗透率不断增高，同时整车电气架构向800V高压方向演进，这一趋势推动了市场对SiC器件的需求。其中，SiC衬底作为成本最高、技术壁垒最高的环节，其产能却远不足以匹配市场需求，SiC衬底的革新迫在眉睫。扩大SiC衬底尺寸既能增加产能供给，又能进一步降低SiC器件的平... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 04 日 13:45 | 分类碳化硅SiC

2023年1月1日，根据江苏超芯星半导体有限公司（以下简称：超芯星）官方消息，公司近日完成亿元B轮融资。超芯星介绍，本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持；融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。 Source：拍信网 ... [详内文]