沃尔德拟募资3亿元，加码金刚石微钻与功能材料

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 03 日 16:30 | 分类企业

3月2日，北京沃尔德金刚石工具股份有限公司（简称“沃尔德”）正式发布公告，宣布拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元，全部投向金刚石微钻产业化、金刚石功能材料产业化及配套研发中心建设项目，进一步强化公司在超硬材料与半导体精密加工领域的战略布局，助力高端制造关键材... [详内文]

国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 02 日 15:29 | 分类企业

据许昌发布消息，2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片规模化生产线在河南许昌长葛市河南风优创材料技术有限公司正式投产，标志着我国在第三代半导体高端热管理材料领域实现关键突破。该项目由河南风优创材料技术有限公司（黄河旋风子公司）主导建设，采用MPCVD多晶金刚石技术路线，产品热导... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 12 日 16:28 | 分类半导体产业

2026年2月9日，青禾晶元官网正式对外公布，其与西安电子科技大学联合技术团队在金刚石半导体材料领域取得重大技术突破，成功开发基于常温键合与H-Cut技术的金刚石薄膜高质量转移工艺，为金刚石半导体从实验室走向产业化应用扫清关键障碍。金刚石被誉为“终极半导体材料”，凭借超高热导率... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 30 日 14:19 | 分类企业

近日，位于郑州的国机金刚石（郑州三磨超硬材料有限公司，下称“国机金刚石”）传来重大技术突破，其自主研发的用于半导体晶圆划切的超薄金刚石划片刀已成功实现批量生产。该刀片最薄厚度达10微米，仅为普通纸张厚度的七分之一。凭借其极高的硬度与稳定性，一片4英寸晶圆可被精准划切约2000道... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分类产业 , 企业

12月17日，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会批准，将向美国人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100万欧元（约6.13亿人民币）的补贴，以支持其在西班牙特鲁希略建造一座总投资额8... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 22 日 17:24 | 分类产业

3月21日，化合积电（厦门）半导体科技有限公司（以下简称：化合积电）官方宣布，公司近日获得贺利氏集团战略投资，同时贺利氏集团管理委员会成员、全球半导体及电子业务平台负责人Steffen Metzger博士将出任化合积电董事。据悉，贺利氏集团是全球知名的家族企业、科技公司，业务多... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 08 日 14:56 | 分类企业

近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为100毫米的单晶金刚石晶圆。该公司计划提供金刚石基板作为改善热性能的途径，这反过来又可以改善人工智能计算和无线通信以及更小的电力电子设备。该公司使用一种称为异质外延的工艺来沉... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 02 日 17:45 | 分类碳化硅SiC

金刚石对于半导体行业来说是一种很有前景的材料，但将其切成薄片具有挑战性。在最近的一项研究中，千叶大学的一个研究小组开发了一种新型激光技术，可以沿最佳晶体平面切割钻石。这些发现将有助于使该材料在电动汽车的高效电力转换和高速通信技术方面具有成本效益。这也让金刚石半导体又走进了一大步... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 16 日 16:51 | 分类产业

根据东乡县融媒体中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公司（以下简称：鑫磊半导体）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试... [详内文]