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碳化硅外延设备相关厂商铠欣半导体完成B轮融资

作者 |发布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分类 企业
继硅酷科技完成亿元级融资后,近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。 图片来源:拍信网正版图库 9月19日,据天眼查披露信息,苏州铠欣半导体科技有限公司(下文简称:铠欣半导体)完成B轮融资,投资方为欣柯创投。此前,铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮...  [详内文]