芯联集成、罗姆半导体分别获得碳化硅订单

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分类企业 , 功率

11月26日，芯联集成、罗姆分别宣布获得碳化硅订单。芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。图片来源：拍信网正版图库据介绍，乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压... [详内文]

中微公司、芯联集成分别参股成立新公司

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分类产业

继宏微科技、拓荆科技分别参股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业中微公司、芯联集成分别参股成立了新公司。天眼查资料显示，超微半导体设备（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人为中微公司董事长、总经理尹志尧，注册资本4250万人民币，经营范围为半导体器件专用设备销售、电... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分类企业

11月20日，据中导光电官微消息，中导光电近日成功获得国内功率半导体头部客户的8英寸碳化硅（SiC）晶圆缺陷检测设备订单。 source：中导光电据悉，中导光电NanoPro-1XX设备可以为碳化硅芯片制备产线提供全工艺过程缺陷检测。据介绍，相较于6英寸碳化硅晶圆，8英寸碳... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分类企业

11月24日，据“投资临港Invest Lingang”消息，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线11月23日在达波科技（上海）有限公司临港工厂正式贯通。 source：投资临港Invest Lingang 据悉，碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 22 日 18:00 | 分类企业

天眼查资料显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东，同... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 22 日 18:00 | 分类企业

11月20日，据臻驱科技官微消息，臻驱科技新能源汽车用电机控制器项目投产仪式在安徽省芜湖市繁昌经济开发区举行。 source：臻驱科技据介绍，臻驱科技芜湖项目于今年6月14日签约，9月25日完成基建，10月25日首台样件制造下线。未来工厂将持续进行产能爬坡，进一步导入臻驱新一... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类企业

11月19日，三安光电在互动平台回答投资者提问，对湖南三安、重庆三安8英寸碳化硅相关进展进行了介绍。三安光电表示，湖南三安已拥有碳化硅配套产能1.6万片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年，目前8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货，8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中。8月底... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 11:01 | 分类产业 , 功率

作为宽禁带半导体两大代表材料，氮化镓目前在消费电子快充领域如鱼得水，碳化硅则在新能源汽车应用场景渐入佳境，与此同时，二者都在向更广阔的应用边界渗透，而AI的强势崛起，为碳化硅和氮化镓创造了新的增量市场。在此背景下，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 400V系列、纳微全新4.... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 19 日 18:00 | 分类产业 , 功率

近日，碳化硅设备细分领域融资风云再起，国内又有一家碳化硅模块封装设备企业完成新一轮融资。 11月18日，据“中车资本”消息，由中车资本主发起的中车转型升级基金，已在本月完成对功率半导体核心封装设备制造商常州科瑞尔科技有限公司（以下简称：科瑞尔）的投资。图片来源：拍信网正版图库... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 18 日 18:00 | 分类企业

11月15日，据基本半导体官微披露，基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。图片来源：拍信网正版图库从11月15日起，基本半导体所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科... [详内文]