碳化硅设备相关厂商科瑞尔获投资

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 19 日 18:00 | 分类产业 , 功率

近日，碳化硅设备细分领域融资风云再起，国内又有一家碳化硅模块封装设备企业完成新一轮融资。 11月18日，据“中车资本”消息，由中车资本主发起的中车转型升级基金，已在本月完成对功率半导体核心封装设备制造商常州科瑞尔科技有限公司（以下简称：科瑞尔）的投资。图片来源：拍信网正版图库... [详内文]

碳化硅功率器件厂商基本半导体完成股份改制

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 18 日 18:00 | 分类企业

11月15日，据基本半导体官微披露，基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。图片来源：拍信网正版图库从11月15日起，基本半导体所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 18 日 17:28 | 分类企业

11月18日，广州粤升半导体设备有限公司（下文简称“广州粤升”）宣布，公司已在今年9月实现碳化硅（SiC）外延设备的大批量出货。 source：广州粤升广州粤升表示，此批设备在第一代外延炉基础上做了进一步优化设计，具备生产高质量、高稳定性的外延片生产能力。资料显示，广州粤升... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 15 日 17:59 | 分类企业

11月12日，美国能源部宣布向SK Siltron CCS提供5.44亿美元（折合人民币约39.32亿元）贷款（4.815亿美元本金和6250万美元资本化利息），以扩大用于电动汽车（EV）电力电子设备的高质量碳化硅（SiC）晶圆的在美制造。公开资料显示，SK Siltron C... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 15 日 17:58 | 分类功率

据珠海网消息，11月14日，总投资约100亿元的珠海奕源半导体材料产业基地项目在金湾区半导体产业园开工建设。 source：观海融媒据介绍，珠海奕源项目是北京奕斯伟集团聚焦半导体行业上游先进材料，在金湾区打造的集研发、生产、销售于一体的半导体材料产业基地。该项目由华发集团战略... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 14 日 10:40 | 分类企业

11月14日，天岳先进官微披露，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）于11月12日正式开幕，天岳先进携全系列碳化硅（SiC）衬底产品亮相，并于11月13日发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分类产业

近日，晶能、三菱电机、悉智科技相继发布了碳化硅功率器件/模块新品，其中包括沟槽栅SiC-MOSFET。晶能发布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并联设计 11月12日，据晶能微电子官微消息，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心、技术规划中心、电子电器中心和零部件产... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分类产业

继碳化硅器件厂商扬杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业宏微科技、拓荆科技分别参股成立了新公司。企查查信息显示，常州宏诺致远创业投资合伙企业（有限合伙）于11月5日成立，执行事务合伙人为常州和诺资本管理有限公司，出资额4000万元，经营范围含创业投资（限投... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 13 日 15:56 | 分类功率

据外媒报道，11月11日，印度国防研究与发展组织（DRDO）下属的固体物理实验室已成功开发出本土一种工艺，可以生长和制造直径为4英寸的碳化硅（SiC）晶片。此外，他们还已制造出功率高达150W的氮化镓（GaN）HEMT以及功率为40W的单片微波集成电路（MMIC），这些器件能够在... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 13 日 15:53 | 分类功率

11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。 source：天科合达据集邦化合物半导体此前报道，二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块为现有工程东侧空地；项... [详内文]