相关资讯：碳化硅

投资4.32亿，6英寸碳化硅器件厂在印度落成
作者 |发布日期 2024 年 09 月 05 日 17:57 | 分类 企业
9月4日，RIR Power Electronics Limited宣布，公司此前投资51亿卢比在印度奥里萨邦建设的碳化硅半导体制造工厂已正式落成。 资料显示，RIR是美国Silicon Power Group在印度的子公司，企业主要从事电力电子元件的生产。RIR的产品组合包括低...  [详内文]

英飞凌碳化硅模块“上车”零跑C16智能电动汽车
作者 |发布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分类 企业
9月4日，据“英飞凌汽车电子生态圈”官微消息，英飞凌宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块和AURIX™微控制器等多款产品。据称，搭载英飞凌CoolSiC功率模块的牵引逆变器可进一步提升电动汽车整车...  [详内文]

化合物半导体领域厂商合作案+2
作者 |发布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分类 企业
近日，化合物半导体产业新增2起合作案例，分别为矽迪半导体&永阳集团战略合作签约、Finwave与GlobalFoundries合作开发用于手机应用的RF GaN-on-Si技术。 图片来源：拍信网正版图库 矽迪半导体与永阳集团举行战略合作协议签约仪式 9月3日，据矽迪半...  [详内文]

天岳先进+海信，掘金碳化硅家电市场
作者 |发布日期 2024 年 09 月 02 日 18:09 | 分类 碳化硅SiC
天岳先进与海信合作
昨日（9/1），天岳先进在官微宣布将与海信集团就SiC（碳化硅）在白色家电领域的应用展开交流，意味着双方未来将共同加快推动SiC技术在白色家电领域的应用进程。 天岳先进介绍，公司董事长宗艳民先生率团于2024年8月30日访问了海信集团，公司家电集团研发技术负责人与海信空调事业部负...  [详内文]

东尼电子、华润微等12家化合物半导体厂商业绩大PK
作者 |发布日期 2024 年 09 月 02 日 18:00 | 分类 产业
近日，12家化合物半导体相关厂商东尼电子、华润微、高测股份、芯联集成、斯达半导体、合盛硅业、江丰电子、中瓷电子、顶立科技、长光华芯、立昂微、通富微电相继发布了2024年上半年业绩。其中，江丰电子、顶立科技实现营收净利双增长。 东尼电子上半年实现营收8.33亿元，正在进行高规格6...  [详内文]

国内沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术有新突破
作者 |发布日期 2024 年 09 月 02 日 17:21 | 分类 功率
据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。 source:江宁发布 公开资料显示，碳化硅是第三代半导体材料的主要代...  [详内文]

签约、开工、投产，3个化合物半导体项目正在推进中
作者 |发布日期 2024 年 08 月 30 日 18:00 | 分类 产业
近日，3个化合物半导体相关项目披露了最新进展，包括半导体用碳化硅部件材料研发制造基地项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地以及安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目。 source：梦想惠开 半导体用碳化硅部件材料研发制造基地项目落户江苏无锡 8月27日，据“梦想惠开”...  [详内文]

基本半导体与贺利氏电子达成合作
作者 |发布日期 2024 年 08 月 30 日 15:59 | 分类 企业
基本半导体与贺利氏达成合作
8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子举行了战略合作备忘录签约仪式。 据了解，基本半导体从事碳化硅功率器件的研发与产业化，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链...  [详内文]

碳化硅争夺战：光伏龙头们已入局
作者 |发布日期 2024 年 08 月 29 日 17:29 | 分类 功率
目前，碳化硅产业发展形势喜人，跨界布局碳化硅业务的玩家众多，包括长城汽车、吉利汽车等车企以及三安光电、博蓝特等LED厂商，除车企和LED厂商外，部分光伏厂商已成为跨界布局碳化硅的重要力量。 光伏龙头跨界布局碳化硅 据集邦化合物半导体观察，通威集团、合盛硅业、弘元绿能、高测股份、捷...  [详内文]

芯华睿车规级碳化硅功率模块项目实现量产
作者 |发布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分类 企业
8月26日，据“东台高新区”官微消息，第七届中国国际新能源汽车功率半导体市场领先企业峰会暨低空飞行前瞻技术与市场峰会近日在江苏东台高新技术产业开发区举办。活动期间，落户东台高新区的芯华睿半导体科技有限公司（以下简称芯华睿）车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）举行量产仪式...  [详内文]