相关资讯:碳化硅

吉利汽车与半导体龙头签署SiC长期供应协议

作者 |发布日期 2024 年 06 月 05 日 10:51 | 分类 企业
6月4日,意法半导体(ST)官微宣布,公司已与吉利汽车签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议,在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。 source:吉利 按照协议规定,意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件,帮助吉利提高电动车性能,加快充电速...  [详内文]

SiC设备大厂爱思强收购一座生产基地

作者 |发布日期 2024 年 06 月 04 日 18:11 | 分类 碳化硅SiC
继2023年在德国设立新创新研发中心之后,德国半导体沉积设备厂AIXTRON爱思强昨日(6/3)又公布了在欧洲的新动向。 爱思强收购意大利生产基地 新闻稿显示,爱思强已收购位于意大利皮埃蒙特区都灵(Turin, in the Piedmont region of Italy)附近...  [详内文]

签约、量产,杰平方、致瞻科技披露SiC功率器件项目进展

作者 |发布日期 2024 年 06 月 04 日 18:00 | 分类 企业
近期,围绕SiC扩产项目,各大厂商忙的不亦乐乎,不时传出利好消息,杰平方半导体和致瞻科技也在近日披露了新进展。 图片来源:拍信网正版图库 杰平方半导体SiC器件实现量产 5月31日,据杰平方半导体官微消息,截至2024年5月,杰平方半导体已有多款SiC MOS和SBD在汉磊科技...  [详内文]

SiC抛光材料厂商普瑞昇完成数千万元融资

作者 |发布日期 2024 年 06 月 03 日 18:00 | 分类 企业
6月1日,据中南创投基金官微消息,无锡普瑞昇新材料科技有限公司(以下简称普瑞昇新材料)于5月30日完成数千万元PreA轮融资。普瑞昇新材料本轮融资中,其老股东诺延资本、中南创投基金、无锡云林基金继续加持。 图片来源:拍信网正版图库 此前,普瑞昇新材料在2023年12月完成数千万...  [详内文]

10亿,碳化硅功率器件等4个项目签约落地北京顺义

作者 |发布日期 2024 年 06 月 03 日 18:00 | 分类 企业
6月1日,据北京日报报道,北京(国际)第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。会上,北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤(北京)半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议。 图片来源:拍信网正版图库 ...  [详内文]

近400亿,意法半导体8英寸碳化硅工厂正式落地

作者 |发布日期 2024 年 06 月 03 日 10:27 | 分类 企业
2023年11月26日,法国产业杂志新工厂(UsineNouvelle)曾透露,意法半导体将于意大利西西里岛卡塔尼亚投资50亿欧元(约392.5亿人民币),新建一座8英寸碳化硅(SiC)超级半导体晶圆厂。 5月31日,意法半导体正式宣布将建造该SiC工厂。 据介绍,这一8英寸Si...  [详内文]

降本70%,科友半导体碳化硅单晶厚度再突破

作者 |发布日期 2024 年 05 月 31 日 18:29 | 分类 碳化硅SiC
近两年来,碳化硅(SiC)设备、材料厂商科友半导体呈现出较为快速的发展势头,在大尺寸SiC单晶、衬底生产与业务拓展方面持续传来好消息。近日,该公司又公布了一项重要突破。 5月29日,科友半导体宣布,公司自主研发的电阻长晶炉成功制备出多颗中心厚度超过80mm、薄点厚度超过60mm的...  [详内文]

出货翻倍,拥抱AI,芯联集成SiC营收剑指10亿

作者 |发布日期 2024 年 05 月 31 日 18:00 | 分类 企业
芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。 作为一家晶圆制造/代工企业,在SiC产业日益火热大趋势下,芯联集成业务拓展重心正在持续向SiC领域倾斜,并有望收获可观回报。 图片...  [详内文]

TrendForce:SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析

作者 |发布日期 2024 年 05 月 31 日 8:54 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势,AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下,半导体需求正逐步提升。 AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理,这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等,还有HBM等存储器芯片。 另外,为满足更高阶的...  [详内文]

165万只,世纪金光合资公司碳化硅功率模块项目投产

作者 |发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:00 | 分类 企业
5月28日,由保定高新区与北京世纪金光半导体有限公司(以下简称世纪金光)共同出资设立的宇泉半导体(保定)有限公司(以下简称宇泉半导体)在保定高新区大学科技园科创分园揭牌,标志着宇泉半导体在保定高新区投资的SiC功率模块项目正式投产。 图片来源:拍信网正版图库 据保定晚报报道,宇...  [详内文]