3月19日，中科创星官微发文称，张家港安储科技有限公司（下文简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。 据介绍，安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功...  [详内文]

近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称博湃半导体）完成数亿元A轮融资，本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，融资资金主要用于博湃半导体扩大产能。 图片来源：拍信网正版图库 此前，博湃半导体曾在2021年12月和2022年8月分别完成天使轮和Pre-A轮融资，投资方包括国科京...  [详内文]

近期，国内碳化硅（SiC）衬底厂商哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称科友半导体）与欧洲一家国际知名企业签订长单，签约额超过2亿元人民币。 图片来源：拍信网正版图库 据科友半导体技术总监张胜涛介绍，科友半导体的产品已经通过了客户的前期验证，正在进行长订单的生产...  [详内文]

SiC上车进展方面，市场上又有利好消息传出。近日，深圳爱仕特科技有限公司（以下简称爱仕特）、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议，联合开发基于SiC的新能源汽车高集成度多功能驱动系统，获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目...  [详内文]

近日，合计投资91.8亿元的芯粤能和晶旭半导体两个第三代半导体项目同时披露了最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡 在这两个项目当中，芯粤能碳化硅（SiC）芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，总投资额为75亿元，占地150亩，一期投资...  [详内文]

今年2月，上海道宜半导体材料有限公司（以下简称道宜半导体）完成数千万元PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。 图片来源：拍信网正版图库 官网资料显示，上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年5月，是一家专业从事各种半导...  [详内文]

3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅（SiC）战略合作协议。 source：芯动半导体 作为长城汽车生态体系成员，芯动半导体成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售，目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，从...  [详内文]