总投资9亿，又一SiC相关项目发布

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 18 日 18:10 | 分类企业

1月15日，江苏诚盛科技——麒思大功率器件项目在江苏扬州高邮正式发布。项目计划总投资9亿元，主要生产大功率器件、SiC、IGBT模块封测等产品。图片来源：拍信网正版图库据悉，该项目由诚盛科技控股（持股比例94%）子公司麒思电子承担。麒思电子自建厂房总面积30740㎡，其中... [详内文]

单笔最高135亿，2023年SiC产业链融资一览

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 17 日 18:05 | 分类产业

融资多寡通常被视为一个行业兴衰的标志之一，2023年全产业链融资上百起，SiC无疑正在蓬勃发展的道路上一路狂奔。在新能源汽车、光储充、5G通讯、轨道交通、智能电网等行业助推下，全球SiC市场需求迎来了井喷式爆发，受到资本市场热捧也在情理之中。那么，2023年都有哪些厂商完成了融... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 17 日 18:00 | 分类企业

近日，3个项目相继签约启动，分别是大江半导体碳化硅（SiC）项目、先越光电化合物半导体项目、瑞普智能功率半导体模组制造项目。图源：拍信网正版图库先越光电半导体器件模组产业化项目落户重庆万州 1月13日，在重庆市2024年一季度重点制造业开工项目现场推进会万州区分现场，集中开... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 17 日 8:25 | 分类企业

1月15日，日本索尼银行发布消息称，该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉，该绿色债券由三菱电机于2023年12月18日发行，年限为5年，发行额度为300亿日元（约合14.75亿人民币），筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的设备投资、研发以及投融资。 so... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:05 | 分类企业

天眼查资料显示，1月12日，宏微科技公开一项“SiC功率MOSFET器件及其制作方法”专利，申请公布号为CN117393605A，申请日期为2023年11月7日。图片来源：拍信网正版图库该专利摘要显示，本发明提供一种SiC功率MOSFET器件及其制作方法，其中所述SiC功率... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:00 | 分类企业

1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。 ... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:06 | 分类企业

日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割设备DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可将SiC晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。 source：DISCO 据介绍，SiC材质偏硬加工难度较大，DDS2020晶圆切割设备采用了新的断... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 12 日 16:20 | 分类企业

环球晶圆今年持续强化在化合物半导体的布局，预估今年碳化硅（SiC）产能翻倍。随着6吋碳化硅衬底产能的提升，再加上电动车的需求相比之前稍有缓解，今年SiC衬底价格会面临下滑的压力。展望未来，环球晶圆本身制造上的良率提高，成本也随之下降，对毛利率的影响不大，加上环球晶圆已与一线大厂签... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 11 日 15:07 | 分类企业

全球半导体巨头英飞凌，近日再次扩大其碳化硅（SiC）供应商朋友圈。 1月9日，英飞凌与SiC晶圆供应商韩国SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式签署了一项协议。根据协议，SK Siltron CSS将向英飞凌提供6英寸SiC晶圆，用于SiC半导体的生产。... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 11 日 14:41 | 分类企业

1月10日，连城数控发布公告称，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司（以下简称：连科半导体）拟与无锡市锡山区锡北镇政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，投建第三代半导体设备研发制造项目。根据协议，连城数控指定连科半导体作为投资主体，计划投资总额不超过10.50亿，在无锡市投资... [详内文]