3月22日，证监会发布了关于同意南京晶升装备股份有限公司（以下简称：晶升装备）首次公开发行股票注册的批复，同意晶升装备科创板IPO注册。 据悉，晶升装备基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料...  [详内文]

根据徐州日报消息，3月20日，2023徐州（北京）投资洽谈会在北京举行。本次活动中，共有33个项目现场签约，协议投资总额达258.8亿元，其中就包括了天科合达的碳化硅项目。 图源：徐州日报 据悉，天科合达于2006年9月由天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从...  [详内文]

3月11日，东尼电子披露2022年年度报告称，2022年消费电子、光伏、医疗、新能源业务均保持增长态势，营业收入和毛利同比均有提升；半导体业务开始小批量供货，形成少量营收。 最终，东尼电子实现营业总收入18.89亿元，同比增长41.04%；归母净利润1.08亿元，同比增长223....  [详内文]

3月1日，士兰微发布公告称，公司向特定对象发行股票的申请已获上交所受理。 据悉，士兰微拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过65亿元，主要用于以下项目： 士兰微指出，年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）的...  [详内文]

据聊城高新区官方消息，2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，深圳市华芯邦科技有限公司（以下简称：华芯邦）投资5.3亿元的碳化硅芯片封装项目成功签约并落户高新区。 图片来源：聊城高新区 根据公开资料，华芯邦成立于2008年，成立至今一直专注于模拟芯...  [详内文]

2022年1月12日，天岳先进正式在科创板上市。 彼时，顶着“碳化硅衬底第一股”的头衔，天岳先进被奉为第三代半导体“全村的希望”，其在上市后首份年报扭亏为盈，并成功摘“U”，更令人倍觉前途光明。 然而，来到2023年，其公布的2022年业绩，却令人疑惑。 1.75亿！天岳先进20...  [详内文]