最新文章

丹佛斯全资控股赛米控丹佛斯，加码电气化战略核心业务
作者 |发布日期 2026 年 03 月 12 日 14:46 | 分类 企业
3月12日消息，赛米控丹佛斯表示现已归丹佛斯集团100%控股，这增强了其提供全球顶尖电力电子解决方案的实力。有丹佛斯集团全力支持，赛米控丹佛斯将加速创新、拓展全球业务，为客户创造更大价值。 对赛米控丹佛斯而言，此次全资控股是企业发展的自然升级。自2022年合作以来，在丹佛斯对技术...  [详内文]

国内碳化硅突破14英寸！全球大尺寸竞赛全面提速
作者 |发布日期 2026 年 03 月 12 日 14:38 | 分类 碳化硅SiC
3月11日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜，这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。 图片来源：天成半导体 图为14英寸碳化硅原生晶锭...  [详内文]

广东：重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用
作者 |发布日期 2026 年 03 月 11 日 15:16 | 分类 产业
3月10日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。其中提出，重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关，推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混...  [详内文]

全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂动工，化合物半导体赛道再升温！
作者 |发布日期 2026 年 03 月 11 日 15:06 | 分类 磷化铟
作为一种极其重要的III-V族化合物半导体，磷化铟（InP）凭借其优秀的禁带宽度、极高的光电效率以及卓越的导热性，已被广泛应用于光通信、量子点电视、太空光伏等前沿科技领域。近期，磷化铟领域传出重磅新进展，全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂在欧洲破土动工；与此同时，2026年中...  [详内文]

比亚迪自研1500V车规级SiC模块已批量装车
作者 |发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC
近日，比亚迪在深圳大运中心体育馆举办年度技术发布会，会议聚焦五大量产核心技术，其中碳化硅相关应用为核心亮点之一。 据悉，此次发布会上，比亚迪重点推出自研自产的1500V车规级SiC功率模块（型号BME1400B15JE34U5N），该模块为全球首款在乘用车主驱逆变器上大规模量产的...  [详内文]

国内12英寸SiC再获突破！
作者 |发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:41 | 分类 碳化硅SiC
3月10日，科友半导体在官方微信发布消息称，公司已在12英寸碳化硅（SiC）晶片加工领域实现导电型与半绝缘型双突破，并成功打通从晶体生长到晶片加工的大尺寸全链条核心技术，标志着我国大尺寸碳化硅衬底产业化迈上新台阶。 图片来源：科友半导体 根据科友半导体的介绍，此次突破性进展集中...  [详内文]

扬杰科技、晶方科技等披露新进展，功率半导体国产化加速
作者 |发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:37 | 分类 功率
当前，在功率半导体国产化进程持续推进以及行业竞争日益加剧的背景下，国内产业链上下游企业正积极寻找新的增长曲线。近期，扬杰科技、晶方科技与同惠电子三家企业相继披露了最新业务动态。这三家公司分别代表了功率半导体产业链中的器件制造、先进封装与检测设备环节，它们的最新布局展现了国内功率半...  [详内文]

大咖云集！（4月10日 无锡） “2026碳化硅大会暨先进封装技术大会！”演讲嘉宾阵容大曝光
作者 |发布日期 2026 年 03 月 10 日 15:13 | 分类 展会
码上报名！ 参会参展：王老师  19276486107 同微 碳化硅衬底、封测企业免费参会！ 一、大会基本信息 会议主办：半导体芯链 无锡国际碳化硅大会组织委员会 、全国半导体产学研协同创新平台 承办单位：安徽富邦通会展服务限公司 会议时间：2026年4月9-10日(9日报到...  [详内文]

Wolfspeed推出业界首款商业化10kV SiC功率MOSFET
作者 |发布日期 2026 年 03 月 09 日 15:01 | 分类 碳化硅SiC
近日，Wolfspeed宣布推出业内首个商业化10kV SiC功率MOSFET。此产品为高压电力电子系统设计带来更多架构自由，能大幅提升系统可靠性与耐久性，为电网升级、工业电气化、AI数据中心供电等高要求场景提供关键技术支持。 10kV SiC MOSFET树立了耐久与性能新标杆...  [详内文]