二次冲击科创板！化合物半导体IPO热潮涌动

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 12 日 18:00 | 分类产业

2026年以来，全球化合物半导体产业进入新一轮扩张周期，中国企业在政策与市场双轮驱动下加速资本化进程。 5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO申请获上海证券交易所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO项目。与此同时，如臻宝科技、度亘核... [详内文]

碳化硅大厂最新财报：AI业务成亮点

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 12 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅领域龙头企业Wolfspeed公布了2026财年第三季度（截至2026年3月31日）财报。数据显示，公司当期营收约1.502亿美元，同比下滑19%，GAAP毛利率为-27%，Non-GAAP毛利率为-21%。从业务亮点来看，Wolfspeed的AI数据中心相关业务环... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 11 日 15:17 | 分类氮化镓GaN

近日，德国半导体设备企业AIXTRON（爱思强）官方宣布，已向全球知名半导体制造商瑞萨电子交付多套Planetary G5+C型MOCVD系统，用于扩充瑞萨氮化镓（GaN）功率器件的大规模量产（HVM）产能，设备已全部交付并投入满负荷运行。瑞萨电子总部位于日本东京，2010年由... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 11 日 15:13 | 分类碳化硅SiC

5月10日，中天晶科通过官方渠道发布消息称，继成功制备8英寸碳化硅晶体之后，公司已进一步实现12英寸碳化硅单晶生长技术的突破。在大尺寸碳化硅晶体领域，中天晶科的技术演进路径清晰： 2022年10月，公司首块8英寸碳化硅晶体问世；2025年3月，首块12英寸碳化硅晶体顺利出炉。随... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 11 日 15:09 | 分类化合物半导体

2026年3月，英伟达在GTC大会上官宣，下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石—铜复合散热+液冷”方案；AMD也同步推出搭载金刚石冷却系统的MI350X AI服务器，两大巨头的动作，正式将金刚石从实验室材料推高至AI算力散热的“标配”核心地位。全球市场需求爆发... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 09 日 14:54 | 分类氧化镓

近日，南京大学电子科学与工程学院叶建东教授团队在国际权威学术期刊《Applied Physics Letters》发表最新研究论文，聚焦m面非极性 α-Ga₂O₃异质外延中的应变转变与镶嵌结构演化，系统揭示超宽禁带半导体α-Ga₂O₃薄膜生长的核心物理机制，为高质量氧化镓功率器件... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 09 日 14:51 | 分类碳化硅SiC

近日，国内功率半导体企业宏微科技发布投资者关系活动记录表公告，披露公司在高端半导体器件研发、市场拓展及成本控制等方面的多项重要进展，涵盖AI服务器供应链、第三代半导体技术、成本应对及前沿领域布局。公告显示，公司自主研发的NCB SiC模块已成功通过海外主流AI服务器厂商整机认证... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 09 日 14:44 | 分类碳化硅SiC

5月8日，三安光电在投资者互动平台上集中披露了公司在化合物半导体领域，尤其是碳化硅（SiC）产业链上的最新成果。从产能建设、车规验证到第四代半导体前瞻布局，公司展现出从衬底到器件、从国内到海外的一体化推进态势。在产能方面，湖南三安目前已拥有8吋碳化硅配套产能1000片/月；重庆... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 08 日 15:31 | 分类企业

近日，北京通创九州金刚石科技有限公司完成工商注册，注册资本达2亿元，由九州一轨与江苏通用半导体有限公司合资设立，聚焦第四代半导体金刚石材料研发与产业化。根据此前公告，该合资公司的股权结构为：江苏通用半导体出资1.2亿元，持股60%（控股），九州一轨出资8000万元，持股40%。... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 08 日 15:23 | 分类碳化硅SiC

4月29日，山东省潍坊市生态环境局安丘分局发布环评受理公示，对山东恒科金石新材料科技有限公司“无压烧结制备高技术碳化硅陶瓷制品生产线项目”的环境影响评价文件受理情况予以公开，并面向社会征求公众意见，标志着该项目正式进入落地推进关键环节。图片来源：项目受理公示结果截图据悉，该... [详内文]