青禾晶元联合西电取得金刚石半导体技术重大突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 12 日 16:28 | 分类 半导体产业 | edit

2026年2月9日，青禾晶元官网正式对外公布，其与西安电子科技大学联合技术团队在金刚石半导体材料领域取得重大技术突破，成功开发基于常温键合与H-Cut技术的金刚石薄膜高质量转移工艺，为金刚石半导体从实验室走向产业化应用扫清关键障碍。 金刚石被誉为“终极半导体材料”，凭借超高热导率...  [详内文]

英飞凌发布《2026年GaN技术展望》：氮化镓市场进入高速增长爆发期

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 12 日 16:23 | 分类 产业 , 氮化镓GaN | edit

全球功率半导体领导者英飞凌（Infineon）近日正式发布白皮书《2026年GaN技术展望》，深度揭示了氮化镓（GaN）技术在未来几年的发展趋势、创新突破及其在塑造可持续未来中的关键作用 。 英飞凌指出，氮化镓（GaN）正作为一种变革性创新技术脱颖而出，在AI数据中心、人形机器人...  [详内文]

长光华芯扭亏、芯导科技并购，功率半导体释放两大信号！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 12 日 16:19 | 分类 产业 , 企业 | edit

2026年2月，长光华芯与芯导科技相继披露了2025年业绩动态：前者受益于高功率激光业务回暖实现扭亏为盈，后者则在披露科创板首份年报的同时启动重大资产重组。两家公司的最新动向，折射出当前功率半导体赛道在技术突破与产业链整合层面的最新演进。 1、长光华芯：高功率激光业务驱动业绩修复...  [详内文]

源杰科技拟12.51亿元扩产！加码化合物半导体光芯片赛道

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 11 日 15:39 | 分类 企业 | edit

2月9日，源杰科技发布公告称，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，总投资金额约12.51亿元，资金来源为自有资金及自筹资金，项目尚需提交公司股东会审议通过后正式推进。 图片来源：源杰半导体公告截图 据悉，该二期项目选址于陕西省西咸新区沣西新城开元路126...  [详内文]

华天科技拟29.96亿元收购华羿微电100%股份

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 11 日 15:30 | 分类 企业 | edit

2月10日，华天科技发布公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买华天电子集团等27名交易对方合计持有的华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）100%股份，交易价格29.96亿元；同时拟募集配套资金。 图片来源：华天科技公告截图 华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装...  [详内文]

又一家第四代半导体厂商获融资！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 11 日 15:24 | 分类 企业 | edit

近日，蓝海华腾完成对第四代半导体新锐企业“镓创未来”的战略投资。 图片来源：企查查信息截图 蓝海华腾长期深耕先进制造领域，业务涵盖新能源汽车电控、工控传动、高压快充等多个核心板块，同时在半导体领域有着深厚的布局基础。 自2019年起，蓝海华腾便与比亚迪半导体合作开发碳化硅芯片及...  [详内文]

珂玛科技7.5亿可转债募资申请获深交所审核通过

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 10 日 15:42 | 分类 企业 | edit

2026年2月6日，珂玛科技向不特定对象发行可转换公司债券的申请，经深交所上市审核委员会审议通过。此次募资申请顺利过会，标志着公司7.5亿募资扩产计划迈出关键一步，后续将进入证监会注册环节。 图片来源：珂玛科技公告截图 据悉，珂玛科技本次拟发行可转换公司债券募资总额不超过7.5...  [详内文]

“A吃A”！江丰电子拟5.91亿元控股凯德石英

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 10 日 15:37 | 分类 企业 | edit

近日，国内高纯溅射靶材企业江丰电子发布公告，宣布拟联合关联方以现金5.91亿元收购凯德石英20.6424%股权，通过“协议转让+表决权放弃”的组合模式取得凯德石英控制权，此次交易也成为2026年A股市场首单“A吃A”并购案例。 图片来源：江丰电子公告截图 据悉，本次交易受让方...  [详内文]

天域半导体、芯联集成相继披露新合作，碳化硅朋友圈再扩容！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 10 日 15:29 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在半导体行业面临周期性调整的背景下，碳化硅（SiC）功率半导体领域依然保持着高强度的市场活跃度。产业最新动态显示，上下游企业间的深度绑定与技术协同已成为行业发展的新常态。 近日，天域半导体、芯联集成、基本半导体三家企业接连披露了最新的战略合作进展，合作范围覆盖了上游外延片材料、中...  [详内文]

覆盖全“芯”链路！IICIE国际集成电路创新博览会解锁集成电路全链新商机

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 09 日 16:02 | 分类 展会 | edit

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的 IICIE 国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026年9月9日-11日登陆深圳国际会展中心（宝安）。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，预计汇聚1100余家参展企业与6万余...  [详内文]