纳设智能官宣：全自动双腔8英寸碳化硅外延设备交付

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 09 日 14:22 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

随着新能源汽车、超高压充电桩等场景对碳化硅器件的需求激增，全球产业正加速向8英寸晶圆升级。纳设智能凭借自主可控的技术核心，实现8英寸设备量产交付。 7月8日，纳设智能宣布自主研发的全自动双腔8英寸碳化硅外延设备及多台8英寸单腔设备交付龙头客户。 图片来源：纳设智能 纳设智能表示...  [详内文]

11.2亿元，又一碳化硅企业被收购

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 09 日 14:20 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

7月8日晚间，正帆科技发布公告，拟以现金的方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司等5名股东，购买汉京半导体材料有限公司62.23%股权，交易估值18亿元，预计交易金额约11.2亿元。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。 图片来源：正帆科技公告截图 公开资料...  [详内文]

推动功率半导体器件突破，晶能与中车时代半导体签署战略合作协议

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 09 日 14:14 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）于近日签署了战略合作协议。此次合作聚焦于Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域，旨在共同推动功率半导体技术的突破与产业化。 图片来...  [详内文]

四部门重磅发文，加快高压碳化硅模块等核心器件国产化替代

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 08 日 14:10 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。 上述通知提出，推动大功率充电技术创新应用。充电运营企业要加强充电装备技术升级，提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。 鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配策略。 加快高压碳化硅模块、主...  [详内文]

新品爆发，英诺赛科/wolfspeed/英飞凌/罗姆等企业加速竞逐

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 08 日 14:05 | 分类 企业 , 半导体产业 , 氮化镓GaN | edit

以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料持续推动功率电子和通信领域的技术革新。从新能源汽车到5G基站，从工业设备到消费电子，这些宽禁带材料正凭借高频、高效、高功率密度的特性重塑产业格局。 近期，第三代半导体领域迎来一轮新品爆发期，英诺赛科、Wolfspeed、...  [详内文]

权力的游戏：旧王、新贵与一场材料革命，功率半导体产业何去何从？

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 08 日 13:58 | 分类 产业 , 半导体产业 | edit

引子：十字路口的暗战 当下的功率半导体市场，正上演一场无声的暗战。这不是传统的市场份额争夺，而是一场关乎产业模式、技术路线乃至地缘格局的大洗牌。战场的中央，三股力量正在激烈碰撞，共同塑造着行业的未来。 第一股力量，是统治这片疆域数十年的旧日帝国——以英飞凌（Infineon）、意...  [详内文]

纳设智能碳化硅设备新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 07 日 14:30 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

深圳特区报近日报道，深圳市纳设智能装备股份有限公司（以下简称“纳设智能”）在碳化硅装备技术上取得了突破。 当前碳化硅凭借优异性能在新能源汽车、智能电网等下游领域展现出巨大应用潜力，然而应用于碳化硅材料生产核心环节的外延设备其国产化之路却面临诸多阻碍，高温沉积均匀性设备稳定性等核心...  [详内文]

深圳出台专项政策设立50亿元基金，发力化合物半导体领域

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 07 日 14:26 | 分类 半导体产业 | edit

近日，深圳出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》），并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳推动半导体产业链全链条优化提质。 《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”目标，提出10条具体支持举措，其中“加速化合物...  [详内文]

CSEAC 2025，九月与您相约无锡

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 07 日 14:16 | 分类 展会 | edit

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），2025年9月4日至6日，将在无锡太湖国际博览中心举行。 CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及...  [详内文]

年产24万片8英寸碳化硅晶圆厂正式奠基！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 07 日 14:04 | 分类 碳化硅SiC | edit

7月4日，浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd在马来西亚槟城柏淡（Bertam）科技园举办新厂房奠基仪式，项目聚焦填补马来西亚半导体产业中的关键环节——先进晶圆制造能力的空白。 图片来源：晶盛机电 该新厂区占地面积...  [详内文]