全球首块200mm单晶金刚石问世！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 10 日 17:49 | 分类 化合物半导体 | edit

当地时间11月6日，Diamond Foundry对外发布材料领域里程碑成果，成功制备全球首块直径200毫米连续单晶金刚石，标志单晶金刚石材料首次达到半导体行业主流200mm晶圆规格，面向AI芯片散热、先进封装、功率半导体衬底场景落地开发。 图片来源：Diamond Found...  [详内文]

华为、小米押注，又一家化合物半导体厂商启动IPO

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 09 日 16:36 | 分类 企业 | edit

11月5日，证监会辅导备案公示信息显示，江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司已向江苏证监局提交辅导备案材料，正式启动科创板IPO辅导工作，辅导机构为国泰海通证券。辅导协议签署于10月23日，公司在2026年7月刚刚完成股份制改造，由有限责任公司变更为股份公司，迈出资本化关键一步。 ...  [详内文]

外延龙头向上游延伸，天域半导体拟收购东尼电子7%股份

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 09 日 16:05 | 分类 企业 | edit

11月6日，广东天域半导体股份有限公司发布公告，宣布拟收购浙江东尼电子股份有限公司约7%的股份。此次战略投资标志着天域半导体正进一步向产业链上游延伸，旨在为双方在供应链协同、联合技术研发以及市场拓展等方面创造新的合作空间。 图片来源：天域半导体公告截图 天域半导体成立于2009...  [详内文]

四方达CVD金刚石散热片获小批量测试订单

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 06 日 17:10 | 分类 化合物半导体 | edit

11月2日，四方达在深交所互动易平台回复投资者提问，披露公司CVD金刚石散热片国内外客户均在同步推进验证，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单。 作为面向高功率算力芯片的热管理材料，CVD金刚石散热片的小批量测试订单落地，标志着该业务持续处在客户试样验证阶段，尚未进入大规模量产...  [详内文]

宏光半导体获8000万增资，GaN封装产线将迁至池州

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 06 日 17:05 | 分类 企业 | edit

宏光半导体的氮化镓（GaN）业务再获资本支持。10月29日，公司公告称，投资人池州恒创领航创业投资基金以现金8000万元向#深圳镓宏半导体 增资，认购其新注册资本133.81万美元，占增资后总注册资本的约6.9085%。增资完成后，深圳镓宏注册资本增至约1937万美元，宏光半导体...  [详内文]

化合物半导体外延厂商，冲刺A股！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 06 日 16:48 | 分类 企业 | edit

11月2日，江苏华兴光电科技股份有限公司向江苏证监局提交IPO辅导备案报告，辅导机构为广发证券，正式启动A股上市辅导流程。 图片来源：华兴光电辅导备案报告截图 这家前身为华兴激光的企业，注册于江苏徐州邳州经济开发区，厂区占地30亩，建筑面积2.3万平方米，配套百级、千级、万级洁...  [详内文]

2亿元种子基金落地光谷，重点支持第三代半导体成果转化

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 05 日 15:42 | 分类 半导体产业 | edit

近日，武汉高科光曦晶焱种子投资基金正式揭牌，该基金由湖北省投资引导基金、武汉高科集团联合发起设立，总规模2亿元，首期落地规模1亿元。 基金定位为种子期投资基金，核心任务是服务九峰山实验室的科技成果转化工作，投资方向聚焦第三代半导体与新型化合物半导体赛道，包括氮化镓、碳化硅、氧化镓...  [详内文]

国产碳化硅主驱芯片迈入头部电驱常态化供应阶段

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 05 日 15:38 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在新能源汽车高压平台加速普及、碳化硅功率器件持续向主驱环节渗透的背景下，国产车规级碳化硅芯片能否在头部客户体系中实现长期稳定交付，正成为衡量产业链自主化水平的重要观察点。此次芯粤能、芯聚能第二代产品进入星驱科技电驱总成量产供应，为这一命题提供了新的产业注脚。 近日，搭载芯粤能、芯...  [详内文]

这家氮化镓企业，拟被跨界收购

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 05 日 15:33 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

11月3日，港股辰林教育集团控股有限公司发布自愿公告，公司全资子公司辰林教育科技（江西）集团有限责任公司，与江西誉鸿锦材料科技有限公司、江西誉鸿锦电子技术有限公司、闫怀宝签署《收购框架协议》。 按照框架协议约定，江西誉鸿锦材料科技拟转让其持有的江西誉鸿锦电子技术有限公司51%股权...  [详内文]

北京顺义8英寸碳化硅厂房封顶，泰科天润完成大尺寸晶圆布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 03 日 14:50 | 分类 碳化硅SiC | edit

11月1日，泰科天润位于北京市顺义区的8英寸碳化硅（SiC）功率器件生产基地厂房完成主体结构封顶。该项目于2022年拿地、2023年正式开工，历时四年建设迎来关键节点。厂房封顶标志着北京在补齐大尺寸碳化硅芯片制造环节上取得实质性进展。 从项目规划来看，该基地是泰科天润总部、研发中...  [详内文]