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覆盖全“芯”链路！IICIE国际集成电路创新博览会解锁集成电路全链新商机
作者 |发布日期 2026 年 02 月 09 日 16:02 | 分类 展会
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的 IICIE 国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026年9月9日-11日登陆深圳国际会展中心（宝安）。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，预计汇聚1100余家参展企业与6万余...  [详内文]

124亿元功率半导体项目落地广州！
作者 |发布日期 2026 年 02 月 09 日 15:24 | 分类 功率
近期，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州正式签署投资协议。 根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。 项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元，将分期有序推进建设，逐步构建完善的产业生态。 项目一期投资约16亿元，主要生产A...  [详内文]

长飞先进完成超10亿元A+轮融资，继续布局碳化硅功率半导体
作者 |发布日期 2026 年 02 月 09 日 15:21 | 分类 企业
近日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资，这是继2023年完成超38亿元A轮融资后再获市场肯定的最佳例证。 本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。 长...  [详内文]

华为加持！国内SiC厂商冲击港股IPO
作者 |发布日期 2026 年 02 月 09 日 15:18 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
2026年2月6日，中国证监会官网正式发布《瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》，标志着瀚天天成赴港上市已完成境内监管层面关键前置程序，即将进入港交所聆讯与挂牌流程。 图片来源：中国证监会官网截图 瀚天天成成立于2011年，由赵...  [详内文]

事关碳化硅与射频芯片，三个项目迎新进展
作者 |发布日期 2026 年 02 月 06 日 16:45 | 分类 碳化硅SiC
近期，国内半导体领域动态频频，三个项目再传新进展，涉及碳化硅、IGBT与射频芯片等领域。 01、未名电子高端功率半导体芯片产业园圆满竣工 1月31日，索力德普宣布其旗下子公司安徽未名电子科技有限公司在宿州市投资建设的高端功率半导体芯片产业园圆满竣工，成为其完善垂直整合、布局芯片业...  [详内文]

7家功率半导体企业宣布涨价！
作者 |发布日期 2026 年 02 月 06 日 16:07 | 分类 功率
2月5日，全球功率半导体龙头英飞凌正式发布涨价函，宣布自4月1日起上调功率开关与集成电路产品价格，覆盖当日起下达的所有新订单，以及4月1日后安排发货的未交付订单。 据其官方告知函显示，受人工智能专用数据中心落地部署推动，公司多款功率开关器件及集成电路产品需求大幅增长，出现供应短缺...  [详内文]

上海：大力培育发展第四代半导体等未来产业
作者 |发布日期 2026 年 02 月 05 日 15:56 | 分类 半导体产业
2月3日，上海市第十六届人大四次会议在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告表示，今年要推进临港科创城建设，加快打造一批高水平科创社区，持续提升东方芯港、大飞机园等特色产业园区能级，大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。 第四代半导体是继第一代硅基半导体、第...  [详内文]

瞄准碳化硅功率器件规模化应用，两家厂商达成战略合作
作者 |发布日期 2026 年 02 月 05 日 15:53 | 分类 碳化硅SiC
“芯塔电子”官微消息，2月4日，安徽芯塔电子科技有限公司与芜湖楚睿智能科技有限公司举行战略合作签约仪式。 图片来源：芯塔电子官微 这两家在产业链上深度互补的创新企业正式结成战略同盟，旨在合力推动碳化硅功率器件在高性能数据中心供电等前沿领域的规模化应用，更是芜湖市弋江区（高新区）...  [详内文]

国内首台套12英寸碳化硅减薄设备交付
作者 |发布日期 2026 年 02 月 05 日 15:48 | 分类 碳化硅SiC
2月4日，据科技日报报道，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业。 图片来源：电科装备 碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高热导率、高耐压性等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏储...  [详内文]