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全碳化硅充电系统落地湖南，最快1秒1公里
作者 |发布日期 2025 年 10 月 14 日 18:00 | 分类 碳化硅SiC
近日，国网湖南电科院“全碳化硅构网型10千伏直挂超级充电系统”通过国家能源局能源领域首台（套）重大技术装备评审，并在湖南湘江新区一处超级充电站试运行，充电速度最快达1秒1公里。 该超级充电站配备了6个充电桩和11把充电枪，可同时满足11辆车的充放电需求。其充电速度极快，最快可达1...  [详内文]

纳微半导体与兆易创新成立联合实验室，涉及碳化硅、氮化镓领域
作者 |发布日期 2025 年 10 月 14 日 17:57 | 分类 碳化硅SiC
“纳微芯球”官微消息，近期纳微半导体与兆易创新GigaDevice共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥揭牌。 图片来源：纳微芯球 该实验室将纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势与兆易创新在GD32 MCU领域的深厚...  [详内文]

CGD宣布与格芯合作，扩大ICeGaN® 产能！
作者 |发布日期 2025 年 10 月 14 日 17:52 | 分类 氮化镓GaN
10月13日，剑桥氮化镓器件公司（Cambridge GaN Devices, 以下简称“CGD”）宣布，与全球领先的半导体制造商GlobalFoundries（格芯）达成重要制造合作。 此次合作将大幅增强CGD的供应链能力，利用格芯成熟的8英寸晶圆制程，扩大其独有的ICeGaN...  [详内文]

上海出台新措施，加快培育第四代半导体等领域
作者 |发布日期 2025 年 10 月 13 日 18:02 | 分类 半导体产业
10月11日，上海召开市政府新闻发布会，介绍最新出台的《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》。 发布会上，上海市科委副主任屈炜透露，上海围绕未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康六大方向，分近、中、远三个层次，合理规划、分层推进、精准培育。其中包...  [详内文]

总投资10亿元，车规级半导体项目签约落地广州佛山
作者 |发布日期 2025 年 10 月 13 日 17:59 | 分类 半导体产业
“南海桂城”官微消息，近期，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）#车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行，标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。 图片来源：南海融媒 项目总投资10亿元，将建设云潼科技华南总部，打造成专用集成电路...  [详内文]

碳化硅交付热潮：芯联集成、悉智科技新进展公布
作者 |发布日期 2025 年 10 月 13 日 17:47 | 分类 碳化硅SiC
受益于新能源汽车的蓬勃发展，碳化硅材料凭借其独特性能优势，正成为推动汽车产业技术革新的关键力量。近期，汽车领域碳化硅交付传出新进展：芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付；与此同时，悉智科技也宣布其第10万颗SiC车载电驱模块顺利下线。两起事件均展现出碳化硅技术在新能源汽车...  [详内文]

武汉光谷先进封装二期预计10月开工
作者 |发布日期 2025 年 10 月 11 日 14:23 | 分类 半导体产业
10月9日，武汉市举行2025年四季度全市重大项目建设推进会。 会上，东湖高新区相关负责人表示，位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目，计划10月开工，明年10月通线试运行，建设国内高端芯片先进封装量产线，将中试平台创新成果直接导入量产，构建以实验室为引...  [详内文]

净利润预计约10亿，扬杰科技发布前三季度预增公告
作者 |发布日期 2025 年 10 月 11 日 14:16 | 分类 企业
近期，扬杰科技公司预计2025年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为9.37亿元—10.04亿元，同比增长40%—50%。预计2025年第三季度盈利3.35亿元—4.02亿元，同比增长37.31%—64.71%。 扬杰科技报告期内，半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能...  [详内文]

拟募资15.5亿港元，国内氮化镓龙头将扩产
作者 |发布日期 2025 年 10 月 11 日 14:13 | 分类 氮化镓GaN
10月10日，英诺赛科发布公告表示，拟募资15.5亿港元，约4.82亿港元用于产能扩充及产品迭代升级。 图片来源：英诺赛科公告截图 英诺赛科在公告中指出，公司与配售代理订立配售协议，配售代理同意作为本公司代理尽力促使不少于六名承配人按照配售协议所载条款并在其条件规限下购20,7...  [详内文]

格力参与，这一碳化硅器件联合研究中心揭牌
作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC
“格力电子元器件”官微消息，近期珠海格力电子元器件有限公司与电子科技大学联合共建的碳化硅功率半导体器件联合研究中心揭牌仪式在珠海举行。 图片来源：格力电子元器件 此次成立联合研究中心，双方将围绕碳化硅全链条难题攻关，推动科研成果转化，挖掘新应用场景，还将建立常态化沟通、定期技术...  [详内文]