最新文章

瞄准功率半导体,这家厂商与蔚来达成战略合作

作者 |发布日期 2026 年 07 月 07 日 17:48 | 分类 企业
7月6日,碳化硅功率半导体企业昕感科技与智能电动汽车企业蔚来,在位于无锡锡东新城商务区的昕感科技测试应用中心(NTAC)签署战略合作协议,并宣布共同成立“车规功率半导体联合实验室”。双方就实验室建设、技术联合研发、产业生态共建等核心合作事宜达成全方位深度共识。以此为契机,昕感科技...  [详内文]

住友电工斥资180亿日元加码磷化铟基板扩产

作者 |发布日期 2026 年 07 月 07 日 17:47 | 分类 磷化铟
据《日经新闻》近日报道,日本住友电气工业(Sumitomo Electric Industries)宣布上调磷化铟(InP)基板扩产规模,计划投入约180亿日元改造现有产线,至2028财年将磷化铟基板产能提升至2024财年的3.1倍,以此承接AI数据中心高速光通信元件激增的市场需...  [详内文]

扬杰科技参投,这家功率半导体企业启动IPO

作者 |发布日期 2026 年 07 月 07 日 17:43 | 分类 企业
证监会政务服务平台公示信息显示,2026年7月2日,坐落江苏常州的功率半导体设计企业江苏应能微电子股份有限公司(简称“应能股份”)在江苏证监局完成上市辅导备案登记,公司正式进入IPO辅导阶段,目标登陆北京证券交易所。 图片来源:证监会政务服务平台公示截图 应能股份2012年成立...  [详内文]

磷化铟领域再现一起收购案

作者 |发布日期 2026 年 07 月 06 日 14:27 | 分类 企业
7月1日,先导基电发布提示性公告,公司正在筹划通过增资扩股方式取得广东先导微电子科技有限公司50%以上股权,实现对标的企业控股,以此整合磷化铟衬底等化合物半导体电子材料资产。 图片来源:先导基电公告截图 公告披露,公司计划与#清远先导特种材料有限公司、先导微电子签署投资协议,...  [详内文]

功率半导体行业供需逆转?民德电子旗下代工及硅片价格上调

作者 |发布日期 2026 年 07 月 06 日 14:22 | 分类 功率
2026年7月5日,民德电子披露投资者关系活动记录表。据公司披露,旗下控股晶圆代工厂广芯微电子自2026年6月起上调代工价格10%至20%,参股硅片企业晶睿电子自7月1日起上调价格15%。此外,控股设计公司广微集成核心产品月销量已从2025年初约千片升至当前逾万片。 就各子公司具...  [详内文]

拟募资14.36亿元,东微半导加码功率半导体

作者 |发布日期 2026 年 07 月 06 日 14:19 | 分类 企业
2026年7月2日晚间,东微半导发布向不特定对象发行可转换公司债券预案公告,计划发行可转债募集资金总额(含发行费用)不超过14.36亿元,募集资金扣除发行相关费用后,将分别投入新一代功率管理控制芯片研发及产业化、研发中心建设两大主业项目,剩余资金用于补充公司日常流动资金。 图片...  [详内文]

年产710万支,又一金刚石钻针项目落地郑州

作者 |发布日期 2026 年 07 月 03 日 16:33 | 分类 化合物半导体
6月30日,四方达发布非公开发行股票预案,公司拟定向募资不超过20亿元,重点投向金刚石钻针产业化项目,加码半导体及高端PCB加工耗材产能建设,剩余资金用于补充流动资金,系公司近年规模最大的一次产业扩产融资动作。 根据公告披露,本次定增募集资金中,17.5亿元将全部投入金刚石钻针产...  [详内文]

长虹红星电子实现70微米氮化硅陶瓷基板批量制备

作者 |发布日期 2026 年 07 月 03 日 16:31 | 分类 化合物半导体
近日,长虹红星电子氮化硅陶瓷研发团队对外披露,其已实现厚度仅70微米的即烧型氮化硅陶瓷基板批量制备。该厚度刷新了国内超薄氮化硅基板的量产纪录,同时,该产品在弯折测试中可达到120°大角度弯折而不断裂,在一定程度上改变了陶瓷材料“硬脆”的传统印象。 图片来源:微长虹 据行业资料,...  [详内文]

总投资50亿欧元,这一功率晶圆厂正式启用!

作者 |发布日期 2026 年 07 月 03 日 16:27 | 分类 化合物半导体 , 半导体产业
当地时间7月2日,德国功率半导体龙头英飞凌正式启用德累斯顿Smart Power Fab智能功率晶圆厂,项目总投资50亿欧元,为企业史上最大单笔产业投资,新厂提前数月投产,将大幅扩充300毫米功率器件、模拟混合信号芯片制造产能,同步支撑车规SiC器件、AI服务器电源芯片批量交付需...  [详内文]

韩国:SiC、GaN为未来十年核心增长引擎

作者 |发布日期 2026 年 07 月 02 日 15:52 | 分类 产业
据韩国经济财政部门现场发布会实录、《首尔经济日报》7月1日报道,韩国副总理兼经济财政部长官具允哲于7月1日举办的全国政策发布会上,对外公布国家中长期产业增长顶层规划,明确将SiC、GaN宽禁带半导体、小型模块化核电反应堆(SMR)、AI传感器并列为未来十年三大核心增长引擎。 发布...  [详内文]