飓芯科技获3亿元B轮融资，加速大功率蓝绿光激光芯片国产化

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 01 日 17:15 | 分类 企业 , 功率 | edit

近日，北京飓芯科技有限公司（以下简称“飓芯科技”）宣布完成3亿元人民币的B轮融资。本轮融资由国家制造业转型升级基金特定投资载体深创投制造业转型升级新材料基金、中国国新所属的国风投新智基金联合领投，广发信德、盛景嘉成参与投资，老股东荷塘创投持续加注。 此次融资主要用于公司柳州基地的...  [详内文]

创新涌现，规模再升级！NEPCON ASIA 2025亚洲电子展10月28-30日深圳国际会展中心邀您共襄盛举

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 01 日 10:34 | 分类 展会 | edit

全球政治经济挑战持续攀升，产业链供应链格局加速重构，我国电子信息制造业还需持续加快产品结构与产业结构转型升级进程，不断提高创新效能，着力打造协同发展产业生态，保障产业“十四五”顺利收官。根据Gartner发布的《2025年十大战略技术趋势》报告，认为人工智能、空间计算、人形机器...  [详内文]

张汝京出席，青岛重大半导体设备项目落成投产！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 30 日 14:14 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

6月27日，青岛思锐智能科技股份有限公司（以下简称“思锐智能”）宣布，其半导体先进装备研发制造中心在青岛自贸片区正式落成并投入生产。中国#半导体产业 领军人物#张汝京、北京超弦存储器研究院执行院长赵超等众多行业大咖到场支持。 图片来源：思锐智能 作为山东省2024年度及2025...  [详内文]

东京大学研发掺镓氧化铟晶体管获新突破

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 30 日 14:12 | 分类 氧化铟 | edit

近日，东京大学的科研团队在微电子技术领域取得重大突破，成功研制出一种采用掺镓氧化铟（InGaOx）晶体材料的新型晶体管。这一创新成果有望突破传统硅材料的限制，显著提升人工智能（AI）与大数据处理的运算性能，为后硅时代延续摩尔定律带来了新的可能。 自20世纪晶体管诞生以来，作为现代...  [详内文]

北交所或将迎来首家功率半导体相关公司

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 30 日 14:02 | 分类 企业 , 功率 | edit

近期，国内功率半导体厂商赛英电子正式冲刺北交所IPO，并获得北交所受理。 资料显示，赛英电子是国内专业从事研发和生产大功率半导体器件用陶瓷管壳系列的企业，主要产品是晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳、平底型散热基板、针齿型散热基板，是国家级专精特新“小巨人”、国家高新...  [详内文]

国内功率半导体龙头公司透露业绩、产能情况

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 27 日 14:00 | 分类 企业 , 功率 | edit

6月26日，国内功率半导体龙头企业闻泰科技召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，对外透露了公司业绩、研发、产能布局等内容。 图片来源：上海证券之星 今年一季度，闻泰科技公司归母净利润2.61亿元，同比增长82.29%，其中半导体业务实现营收37.11亿元，同比增长8....  [详内文]

这家化合物半导体企业宣布完成A轮融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 27 日 13:57 | 分类 企业 | edit

6月26日，据福联集成官微消息，福建省福联集成电路有限公司（简称“福联集成”）于近日宣布完成A轮融资，本轮融资由兴证创新资本领投，卓胜微等多家产业合作伙伴跟投。融资资金将主要用于扩充产能、深化化合物半导体技术研发及产业链协同布局。 图片来源：福建集成电路 公开资料显示，福联集成...  [详内文]

士兰微高层换血，全资制造子公司成立

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 27 日 13:53 | 分类 企业 | edit

近期，士兰微在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告，公司董事会将迎来新老交替之际，士兰微同步强化了其在半导体制造领域的实力，全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司正式成立，旨在进一步巩固公司在#集成电路芯片 及#器件制造 方面的核心竞争力。 公司治理与组织...  [详内文]

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 26 日 13:59 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署于6月25日宣布，#杰立方半导体（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下简称“杰立方半导体”）提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座...  [详内文]

又一碳化硅合作达成，聚焦SiC晶圆加工环节

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 26 日 13:57 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，国研院国仪中心与鼎极科技宣布达成合作，共同开发「红外线奈秒雷射应用于碳化硅晶圆研磨制程」关键技术，成功提升碳化硅晶圆研磨速率与品质，降低制程成本与材料损耗，以应对电动车、5G、低轨卫星等高效能电子元件日益增长需求。 碳化硅作为第三代半导体材料的代表，凭借其宽禁带、高击穿电场...  [详内文]