随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的快速发展，芯片功耗不断攀升，散热问题已成为限制性能和可靠性的关键瓶颈。6月13日，美国Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，旨在彻底改变人工智能和高性能计算HPC应用中的热管理解决方案。
图片来源：Coherent公告截图
Coherent此次发布的专利金刚石-碳化硅材料，其各向同性导热系数突破 800 W/m-K，导热性能是当前行业基准材料铜的两倍。此外，它还能与硅的热膨胀系数（CTE）高度匹配，这使得它非常适合与半导体器件直接集成，为下一代计算设备的散热提供了理想的解决方案。
Coherent工程材料高级副总裁 Steve Rummel表示，金刚石在管理电子产品极端热负荷方面的能力仍然无与伦比。我们获得专利的金刚石-碳化硅材料大大优于传统材料，能够实现更可靠的运行、更长的组件寿命以及显著降低的冷却成本。随着冷却消耗高达数据中心能源消耗的 50%，热效率比以往任何时候都更加关键。
这项突破性材料的推出，预计将对半导体、数据中心、汽车以及航空航天等多个行业产生深远影响。
Coherent公司正通过一项激进的战略重塑其业务。首席执行官Jim Anderson在投资者日宣布，具体措施包括剥离五条非盈利产品线，将碳化硅业务集中于晶圆和外延片领域，并彻底关停器件模块业务。
同时，公司计划在18个月内退出九家工厂，并有更多工厂关停计划正在推进。此外，Coherent将研发资源转向更高利润的领域，以实现42%的毛利率目标。这项战略的核心在于通过结构性改革，将资源投入毛利率超过40%的市场，即聚焦于AI数据中心和工业激光两大业务领域。
据悉，Coherent在2025财年（FY25）已展现出强劲的增长势头，预计全年收入将达到57.81亿美元，同比增长22.8%；毛利率提升至37.9%；营业利润率跃升至17.8%；每股收益飙升2.8倍至3.45美元。季度业绩同样出色，其中数据中心与通信业务的爆发式增长，特别是受AI需求驱动，是业绩增长的主要引擎。
在数据中心领域，Coherent首席技术官Julie Sheridan预计，可插拔收发器将继续引领增长，同时公司正积极布局共封装光学（CPO）和基于液晶技术的光电路交换机（OCS）等下一代互连技术，预计数据中心光互连市场将从2024年的约100亿美元飙升至2030年的300亿美元。
（集邦化合物半导体整理）
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