近期，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商谱析光晶相继完成超亿元的B轮和pre-B轮融资。本轮融资由路遥资本（余杭金控）和爱杭基金领投，并获得了中芯熙诚（中芯国际）、嘉新创禾芯、智远投资等多家机构的投资。此次募集资金将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广，旨在进一步巩固谱析光晶在碳化硅特种芯片领域的领先地位。
图片来源：天眼查截图
公开资料显示，谱析光晶成立于2020年3月，由清华大学电子系四位本科校友联合创立。公司专注于碳化硅特种芯片、模块及电源系统的研发与生产，其核心技术聚焦于实现产品的“超高温、小型化、高可靠、高效率”。
谱析光晶成功解决了传统芯片在极端环境下的温漂、寄生参数过大等难题，通过运用高温补偿电路、异基底封装和LLC谐振软开关等技术，填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的市场空白。
谱析光晶的产品已广泛应用于多个高要求领域，在能源勘探方面，公司成功实现了石油勘探用高温功率系统的国产替代，该系统单价在数万至百万元之间，且材料毛利率高达85%以上。针对航天军工领域，谱析光晶为航天院所的霍尔推进器提供了关键的抗辐照电源模块。此外，公司还成功切入光伏储能和电动汽车等新兴市场，推出了体积缩小一半以上、功率密度提升至267kW/L的碳化硅电控系统。
目前，谱析光晶已具备SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET的量产能力。在SiC模块和系统层面，其采用的异基底-整合集成封装工艺有效打破了SiC MOS芯片的寄生电感电容限制，使得产品具备高度小型化、轻量化等显著特点。
图片来源：谱析光晶官网截图——图为SiC MOSFET系列产品信息
为支撑其高速发展和技术迭代，谱析光晶在产能建设方面持续发力。2024年2月，谱析光晶在杭州市萧山区瓜沥镇签约了“年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目”，计划总投资1亿元。该项目目前正稳步推进，预计达产后年产值可达2亿元，并贡献1000万元的税收。
公司此前还积极拓展外部合作，深化产业链协同。2023年，谱析光晶与绿能芯创、乾晶半导体签订了战略合作协议，共同开发和验证应用于特殊领域的SiC相关产品。据悉，该签约还启动了一个重要项目，并锁定了未来五年内4.5亿元的意向订单，为公司的长期发展提供了有力保障。
此外，谱析光晶的扩张步伐仍在继续。今年4月21日，公司正式签约入驻智联科创园，并已全面启动场地装修工作，预计2025年6月将完成装修并正式投入使用，届时将建成集现代化研发实验室与智能化生产线于一体的综合性研发与生产基地。据悉，谱析光晶产品已批量供货大型企业和航天院所，是该领域少数已实现盈利的企业之一。其浙江生产基地以“虚拟IDM”模式运营，年产能已达上万套特种系统。凭借出色的技术实力和市场表现，谱析光晶已获得十多家股权机构的融资，并计划在今年申报IPO，向资本市场迈出重要一步。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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