近期，天岳先进公布2025年上半年业绩报。上半年该公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%；归母净利润1088.02万元，同比下降89.32%。
图片来源：天岳先进公告截图
天岳先进表示，上半年公司为持续提升碳化硅衬底材料在下游应用的渗透率、提高产品市场占有率，衬底销售价格同比下降；同时，公司加大对大尺寸衬底的研发投入，研发费用同比增加。
天岳先进成立于2010年，2022年登陆A股科创板，2025年8月20日在港交所上市，该公司主要从事碳化硅（SiC）衬底的研发、制造和销售，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，并率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。
客户方面，天岳先进目前获得英飞凌、博世、安森美等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作，并全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系。
此外，近期天岳先进积极扩展“朋友圈”。今年7月，天岳先进与舜宇奥来达成战略合作，双方将通过整合天岳先进的材料优势与舜宇奥来的光学技术专长，助力碳化硅衬底材料在光学领域的应用，开拓一个新兴的蓝海市场。
8月，天岳先进还与东芝电子元件就开发制造SiC功率半导体用衬底达成基本协议，双方将针对SiC功率半导体特性提升与品质改善进行技术协作，以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。
（集邦化合物半导体 FLora 整理）
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