格力参与,这一碳化硅器件联合研究中心揭牌

作者 | 发布日期 2025 年 10 月 10 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC

“格力电子元器件”官微消息,近期珠海格力电子元器件有限公司与电子科技大学联合共建的碳化硅功率半导体器件联合研究中心揭牌仪式在珠海举行。

图片来源:格力电子元器件

此次成立联合研究中心,双方将围绕碳化硅全链条难题攻关,推动科研成果转化,挖掘新应用场景,还将建立常态化沟通、定期技术研讨、人才联合培养三大机制,共同挖掘碳化硅器件的蓝海市场,为碳化硅技术创新与我国功率半导体产业崛起贡献力量。

过去两年,双方合作已取得扎实进展,学校科研团队与元器件技术专家紧密协作,在平面器件、沟槽技术、超结等多个领域开展深入研究并攻克一系列技术难题;未来,双方将以联合研究中心为基地,在车规级可靠性、先进模块封装、IPM驱动等方面进一步全面深入拓展合作。

珠海格力电器股份有限公司总裁助理兼珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹表示,在“共创”层面,格力电器已发展成为多元化、科技型的全球工业制造集团,通过芯片制造、工艺与设计闭环实现核心技术自主可控,内部碳化硅需求量巨大。双方理念契合,可依托联合研究中心共同攻克技术瓶颈,推动科研成果快速落地。

在“共拓”层面,双方可携手拓展市场边界,聚焦于卷技术、卷质量、卷应用,整合双方优势攻克碳化硅技术瓶颈,挖掘蓝海市场,推动科研成果转化与人才协同。

最后冯尹提出要以自驱力突破自我,跳出局限共谋创新,承载格力发展使命,助力产业腾飞,实现共创共拓共赢。

(集邦化合物半导体整理)

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