第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）于11月25日至27日在郑州中原国际会展中心圆满落幕。本届大会以“芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）”为主题，汇聚了全球十多个国家和地区的800余位专家学者、企业代表及行业精英，共同探讨#宽禁带半导体 技术的最新突破和产业生态建设。
权威洞察：集邦咨询分析师深度解析SiC功率半导体市场
作为本次大会的重要组成部分，TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄先生受邀出席并发表了题为《SiC功率半导体市场趋势和产业格局》的主题演讲。
图片来源：APCSCRM 2025
龚瑞骄先生在演讲中，深入剖析了SiC功率半导体市场的发展现状与未来趋势，并特别讨论了中国市场的发展情况。他指出，随着近些年SiC产能的大规模扩张和技术升级，功率半导体市场正加速向宽禁带半导体技术转向。SiC凭借其优异的性能，已逐步在电动汽车、工业应用等高压场景中确立了领导地位。
此外，龚瑞骄先生重点提及了数据中心作为SiC的另一大潜力市场。随着AI芯片功耗的迅速攀升，数据中心供电架构正转向800V HVDC，SiC在其中扮演着重要角色，尤其是在固态变压器（SST）等关键设备中，SiC将发挥不可替代的作用。
在产业格局方面，全球SiC器件市场目前仍由具备强大技术能力和产能规模的IDM厂商主导，而中国厂商则在SiC衬底市场占据了重要地位，同时中国汽车业者也正积极投资SiC产业链，深度参与模组封装甚至芯片环节。
风云际会：全球产业精英聚首，共绘宽禁带未来
APCSCRM 2025致力于推动产学研深度融合，会议通过70余位行业专家、企业及高校代表的分享，围绕SiC、GaN、Ga2O3及金刚石等材料的全产业链环节展开了深度交流。同期，大会打造的2300平米专业展区吸引了超110家参展单位，集中展示了全球最新的技术成果与解决方案，构建了“政-产-学-研-用-金”全链条开放创新生态。
图片来源：APCSCRM 2025
本届大会的参展企业覆盖了#宽禁带半导体全产业链，从上游材料到终端应用，展现出强大的技术创新能力和产业协同态势。
在上游材料领域，多家企业展示了核心技术突破。其中，北京天科合达半导体股份有限公司作为国内碳化硅单晶衬底领域的佼佼者，展示了其规模和产品多样性优势。专注于第三代半导体SiC液相法晶体研发的常州臻晶半导体有限公司，已成功研制出大尺寸SiC晶体和晶片，材料品质达到国际先进水平。
此外，深圳中机新材料有限公司和河南联合精密材料股份有限公司则聚焦于硬脆材料的超精密加工环节，前者系统展示了针对碳化硅、砷化镓、金刚石等材料的磨削、研磨、抛光综合解决方案，后者致力于为切割、研磨与抛光提供整体解决方案，产品涵盖精细磨料、流体磨料等。值得一提的是，会议期间郑州航空港区与超硬材料厂商沃尔德等重点项目进行了现场签约，进一步深化了区域产业合作。
图片来源：APCSCRM 2025
在先进装备和制程工艺方面，国内企业积极布局。无锡先为科技有限公司依托集团深厚积累，提供了包括GaN MOCVD和SiC Epi外延设备在内的高端化合物半导体外延设备与服务，其性能已达行业领先水平。同时，国内知名的功率半导体企业如东微电子等也积极参会，展示了器件研发与应用落地的最新进展。
芯丰精密科技有限公司则聚焦三维堆叠、先进封装等前沿工艺技术，致力于减薄、环切、激光切割等设备与配套材料的研发创新。万德思诺集团也展示了其在提供氧化镓（第四代半导体）及宽禁带半导体相关材料、设备和技术工艺整体解决方案方面的独特能力。
为支撑产业链升级，专业检测、研发与生态服务类企业同样表现亮眼。米格实验室作为专业科研检测平台，提供电镜技术、材料分析、失效分析等“高质量、一站式”服务。上海澈芯科技有限公司专注于化合物半导体量检测设备和光刻设备的研发与产业化，有效填补了国产供应链的空白。
作为新型研发机构，武创芯研科技（武汉）有限公司聚焦自主CAE软件、芯片封装工艺可靠性模型开发，提供系统集成化的专业技术分析服务。而协创微半导体有限公司则致力于构建泛半导体垂直领域的生态服务平台，提供生态资源整合、战略调研与行业营销培训等全方位服务。
最后，在配套工程服务领域，武汉华康世纪洁净科技股份有限公司展示了其在洁净技术全领域应用的专业能力，为半导体、生物制药等领域提供覆盖项目全周期的洁净服务。
APCSCRM 2025的成功举办，有效促进了亚太地区宽禁带半导体技术的融合创新与生态建设，为全球产业发展注入了强劲新动能。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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