近期，超芯星公司宣布正式推出#方形碳化硅散热晶片，旨在为人工智能、汽车电子、能源管理等多种领域的合作伙伴，提供更直接、更高效、更贴合设计需求的散热衬底选择。
超芯星表示，传统圆形衬底在先进封装中面临边缘利用不足、热分布不均的挑战。
为此，超芯星正式推出方形结构晶片。其契合芯片矩形布局，减少边缘浪费，提升单位面积散热效能；热量得以更均匀、更快速地由中心向四边扩散，避免局部热点；尤其适合对集成度与散热有严苛要求的高功率模块、先进封装及下一代电力电子器件。
资料显示，超芯星成立于2019年4月，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底全产业链研发与生产，覆盖设备、粉料、晶体生长、晶体加工及晶片检测全流程。稍早之前，超芯星完成了数亿元C轮融资，进一步巩固了其在行业内的地位。
今年9月，超芯星宣布成功推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅（SiC）衬底。
目前，超芯星已实现#6英寸车规级碳化硅衬底 的量产出货，并与国内知名下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议。
（集邦化合物半导体整理）
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