近日，位于郑州的国机金刚石（郑州三磨超硬材料有限公司，下称“国机金刚石”）传来重大技术突破，其自主研发的用于半导体晶圆划切的超薄金刚石划片刀已成功实现批量生产。
该刀片最薄厚度达10微米，仅为普通纸张厚度的七分之一。凭借其极高的硬度与稳定性，一片4英寸晶圆可被精准划切约2000道，产出约80万颗芯片。此前这类产品完全依赖进口，如今已实现国产替代，公司月出货量可达10万片。
公开信息显示，国机金刚石隶属于世界500强中国机械工业集团有限公司，其依托的三磨所是我国超硬材料行业的奠基者和领军企业，1963年合成我国第一颗人造金刚石，在超硬材料及制品研发领域积累了深厚的技术底蕴。
此次批量生产的超薄金刚石划片刀，是半导体晶圆划切环节的核心耗材，凭借金刚石“材料之王”的优异硬度、耐磨性及精密特性，可适配碳化硅、硅片、锗片等各类半导体晶圆的精密切切需求。
业内人士分析指出，当前国内半导体产业国产替代进程持续加速，功率半导体、第三代半导体等领域需求旺盛，带动半导体耗材市场快速增长。国机金刚石此次实现超薄金刚石划片刀批量生产，有望进一步强化我国在超硬材料及半导体配套领域的产业优势。
（集邦化合物半导体整理）
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