近期，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州正式签署投资协议。
根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。
项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元，将分期有序推进建设，逐步构建完善的产业生态。
项目一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板，该产品是功率半导体模块的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。
项目计划春节后正式动工，年底建成投产，达产后预计产值约30亿元。后续项目方将根据国家相关要求及产业政策，谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂，形成“核心企业+配套企业”的产业生态。
韩国STI株式会社是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业，其技术实力与产品竞争力处于行业前沿。
值得关注的是，STI功率半导体智造产业基地项目并非白云区在集成电路产业领域的孤立布局。2025年9月，国内半导体IP龙头芯原微电子在白云区注册设立华南研发中心，成为白云区引入的首家芯片设计龙头企业。
未来，STI功率半导体智造产业基地项目将与芯原华南研发中心形成产业链上下游的协同呼应，为白云区构建“设计+制造+封测”全链条半导体产业生态奠定坚实基础。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。