在半导体行业面临周期性调整的背景下，碳化硅（SiC）功率半导体领域依然保持着高强度的市场活跃度。产业最新动态显示，上下游企业间的深度绑定与技术协同已成为行业发展的新常态。
近日，天域半导体、芯联集成、基本半导体三家企业接连披露了最新的战略合作进展，合作范围覆盖了上游外延片材料、中游晶圆制造以及下游的新能源汽车与光伏储能应用。这一系列动作表明，全球碳化硅产业链正加速从松散的市场交易模式向紧密的战略合作伙伴关系转型。
1、天域半导体联手EYEQ Lab，打通材料至器件直通渠道
在产业链的上游环节，高质量外延片的稳定供应是制备高性能功率器件的基础。天域半导体近日正式宣布与韩国知名半导体制造商EYEQ Lab签署为期三年的战略合作协议。
图片来源：天域半导体
根据协议内容，天域半导体将利用其在碳化硅外延片领域的产业规模优势，向EYEQ Lab提供规格覆盖6至8英寸、电压等级跨越650V至20,000V的高质量碳化硅外延片。这一技术规格不仅涵盖了常规的新能源汽车应用电压，更延伸至特高压智能电网等工业级应用领域。EYEQ Lab方面则承诺，在同等商业条件下将优先采购天域半导体提供的外延片产品，并将其应用于单极型及双极型功率电子器件的制造。
此次战略合作旨在通过“高质量外延片+专业器件设计制造”的组合，构建长期稳定的供需协同体系。对于天域半导体而言，此举有助于加速集团产品的大规模商业化应用，并进一步巩固其在全球半导体产业链中的竞争地位。
2、芯联集成切入浩思动力全球混动供应链
在新能源汽车领域，碳化硅器件的渗透率正从纯电动汽车向高性能混合动力汽车延伸。2月9日，芯联集成发布官方消息，确认已与浩思动力（HORSE Powertrain）达成战略合作，正式成为其全球战略供应商。
浩思动力由吉利控股集团、雷诺集团与沙特阿美共同投资组建，聚焦于全球混合动力及内燃机动力总成解决方案。双方此次合作将围绕浩思动力自主研发的超混DHT系统，深度协同定制开发高性能IGBT及SiC功率模组，为该系统提供核心功率转换支持。
根据双方披露的5年合作规划，芯联集成开发的定制化技术产品预计将覆盖约10款混合动力车型。这一合作不仅标志着国产功率模组在国际一线车企供应链中的地位提升，也反映出混合动力市场对高能效功率器件需求的持续增长。
图片来源：芯联集成
3、基本半导体获麦田能源技术验证
除新能源汽车外，光伏逆变器与储能系统是碳化硅器件的另一大增量市场。基本半导体近日宣布，凭借其碳化硅功率器件产品与技术方案，荣获麦田能源颁发的2025年度“护航功勋奖”。
图片来源：基本半导体
麦田能源业务已拓展至全球70多个国家和地区。基本半导体透露，自合作以来，其提供的碳化硅功率器件已在麦田能源的逆变器与储能系统研发制造中得到应用，并助力客户实现了技术突破。此次获奖表明，国产碳化硅器件在性能稳定性与质量一致性方面已通过了国际化储能厂商的严格验证，具备了在全球市场中大规模出货的资质。
碳化硅领域为何盛行“绑定式”合作？
在碳化硅产业发展史上，不乏抱团合作的案例，以下几起标志性合作更是直接改变了竞争格局：
特斯拉在Model 3中率先批量采用碳化硅MOSFET，意法半导体作为核心供应商，通过深度定制解决了早期良率难题，开启了电动汽车应用碳化硅的元年。
大众指定安森美为其可扩展系统平台（SSP）提供碳化硅技术，安森美则通过垂直整合优势确保长期供货。
三安光电与意法半导体合作采取“本土制造+国际技术”模式，既满足了中国市场对本土化供应链的需求，也为国际巨头提供了稳固的产能基地。
业界认为，纵观上述合作事件及行业整体趋势，碳化硅产业链上下游的“结盟”现象并非偶然，而是由该行业独特的技术壁垒与商业逻辑所决定的。
首先，技术磨合的高门槛是促成合作的关键。与成熟的硅基半导体不同，碳化硅材料的晶体生长难度大，衬底与外延层的微小缺陷会直接导致器件失效。通过建立深度合作，器件厂商可向前道材料环节反馈实测数据，帮助材料商优化工艺；材料商则能根据特定器件需求定制参数。这种闭环研发能显著提升良率。
其次，供应链安全与产能锁定是核心驱动力。随着800V高压平台车型及AI服务器电源需求的爆发，高品质车规级碳化硅产能依然稀缺。整车厂和Tier 1供应商通过签订长约或建立合资公司，旨在规避供应短缺风险。
最后，系统级降本的需求推动了定制化开发。通过上下游协同设计（Co-design），车企或系统厂商可根据具体工况去除冗余设计，优化封装散热结构，从而在系统层面抵消部分芯片成本。
结语
综合近期天域半导体、芯联集成与基本半导体的动态来看，碳化硅产业的竞争已演变为供应链联盟之间的综合实力比拼。随着技术进入深水区，材料商、晶圆厂与终端应用通过紧密联合形成的生态体，有望在全球功率半导体市场中占据主导地位。
（集邦化合物半导体 秦妍 整理）
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