3月2日，北京沃尔德金刚石工具股份有限公司（简称“沃尔德”）正式发布公告，宣布拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元，全部投向金刚石微钻产业化、金刚石功能材料产业化及配套研发中心建设项目，进一步强化公司在超硬材料与半导体精密加工领域的战略布局，助力高端制造关键材料与工具自主可控。
图片来源：沃尔德公告截图
沃尔德此次募资聚焦金刚石产业链高附加值环节，精准对接半导体、AI服务器、先进封装、高频高速PCB等快速增长领域的核心需求。
根据公告，募集资金将重点用于三大项目建设：金刚石微钻产业化项目（一期）、金刚石功能材料产业化项目（一期）以及金刚石功能材料研发中心项目，项目建设地点位于浙江嘉兴，总建设期约3年。
其中，金刚石微钻产业化项目聚焦半导体硅片、第三代半导体材料、PCB板材等硬脆材料的精密微孔加工需求，打造高精度、长寿命的PCD微钻产品，补齐高端微孔加工工具短板。
金刚石功能材料产业化项目则布局CVD金刚石声学振膜、热沉片、光学窗口等产品，拓展金刚石在热管理、声学、光学等场景的规模化应用。
配套建设的研发中心将聚焦金刚石散热晶圆、半导体级金刚石材料、量子级金刚石晶体等前沿技术研发，为产业化项目提供持续技术支撑与中试验证，构建“研发—产业化”协同发展体系。
沃尔德表示，随着半导体产业升级与AI算力需求持续提升，金刚石凭借超高硬度、高热导率、优异光学与电学性能，成为高端制造领域不可或缺的关键材料。
此次募资扩产与研发投入，既是公司从传统超硬刀具向高附加值精密加工工具、功能材料延伸的重要举措，也是切入半导体核心供应链、打造第二增长曲线的战略布局，有助于完善公司产品矩阵、强化技术壁垒，进一步巩固在超硬材料行业的领先地位。
（集邦化合物半导体整理）
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