据河南日报报道，经许昌市工业和信息化局确认，河南黄河旋风股份有限公司（简称“黄河旋风”）自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目于5月10日取得重大阶段性成果，核心性能指标达国际先进水平，成功破解半导体产业长期存在的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供关键支撑。
官方资料显示，此次研发的金刚石—碳化硅复合材料核心性能表现优异：热导率突破700W/（m·K），远超铜（约400W/m·K）、铝（约200W/m·K）等传统散热材料；热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，彻底解决高算力芯片运行中因热膨胀差异导致的界面开裂、散热失效等核心痛点。该材料可支撑AI芯片功耗向千瓦级升级，打破国外在高端半导体散热材料领域的技术垄断。
黄河旋风近年战略聚焦半导体散热赛道，加速推进金刚石散热材料产业化。公开信息显示，公司技术落地节奏明确：2023年5月启动MPCVD多晶金刚石热沉片项目；2024年实现2-8英寸金刚石晶圆研发突破；2026年2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线正式投产，完成从实验室技术到规模化生产的跨越。
研发实力层面，黄河旋风每年研发投入占销售收入3.5%以上，建有国家级金刚石标准化工作组、河南省金刚石材料产业研究院等17个省级以上科研平台，拥有300余人专业研发团队及400余件授权专利，为技术突破提供核心保障。除本次复合材料外，公司还同步布局金刚石-铜、金刚石-铝等系列散热材料，构建多元化产品矩阵。
业内分析指出，随着AI、高性能计算产业爆发，高算力芯片散热需求激增，高端散热材料市场空间广阔。黄河旋风此次技术突破，不仅填补国内金刚石-碳化硅复合材料规模化应用空白，更将推动国产散热材料在AI服务器、高端GPU、功率半导体等领域的替代进程，助力我国半导体产业链自主可控水平提升。
（集邦化合物半导体整理）
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