近日，浙江六方半导体有限公司完成超亿元C1轮股权融资，本轮由#北京仓廪资本 与#诸暨产业投资集团有限公司 联合出资。
本轮募集资金将用于新品研发、工艺迭代与产能扩建，公司位于诸暨占地100亩的新厂房，预计2026年12月投产。
六方半导体2018年在浙江诸暨注册成立，创始人何少龙博士毕业于浙江大学物理系，为国家重点研发计划首席科学家，同时担任甬江实验室热场材料创新中心主任。
六方半导体是甬江实验室孵化的国家级专精特新“小巨人”企业，核心聚焦CVD-SiC、TaC高温涂层半导体热场材料，为芯片长晶、外延、刻蚀工序提供精密零部件。依托甬江实验室科研平台，公司组建了专项研发团队与材料验证平台，打通石墨基体纯化、精密机械加工、CVD气相沉积、检测封装完整制造链路。
产品层面，公司全部品类均面向半导体高温工艺场景。核心产品包含单晶硅外延托盘、第三代半导体SiC/GaN外延托盘、LED外延基座、导流桶、刻蚀设备用SiC聚焦环等热场部件。
其中，TaC涂层产品可承受2000℃以上高温，适配碳化硅单晶PVT长晶炉；常规CVD-SiC涂层产品用于1800℃以下外延工艺；整体CVD-SiC块材纯度与致密度更高，应用于刻蚀设备与光学元件。产品已经导入国内多家长晶、外延设备厂商，覆盖硅基集成电路、第三代半导体、LED、光伏多个赛道。
融资与股东方面，本次C1轮是公司持续资本布局的最新进展。2022年5月完成数千万元A轮融资，中南创投领投；2023年3月引入战略投资，江丰电子、立昂微参与入股；2023年11月完成近亿元B轮融资，轩元资本、劲邦资本领投。股东结构包含产业资本、财务投资机构与地方国资，产业股东多为半导体材料、晶圆制造企业，可为企业对接下游供应链资源。
（集邦化合物半导体整理）
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