继今年3月完成6.3亿元战略融资后，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称中车时代半导体）近日再次完成新一轮融资。近日，常州市产业投资基金（有限合伙）参股子基金电投融合创新（常州）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称电投融合创新基金）成功投资中车时代半导体。
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电投融合创新基金成立于2022年6月，由国家电投产业基金联合常州市产业投资基金（有限合伙）、常州市武进区基金及其他国有资本共同发起成立，重点投资清洁低碳能源及先进制造领域优质项目。
作为中车时代电气股份有限公司（以下简称时代电气）下属全资子公司，中车时代半导体自2019年1月成立以来，全面负责时代电气半导体产业经营，目前已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表，拥有芯片—模块—装置—系统完整产业链。
近年来，时代电气持续深化SiC产业布局。项目方面，根据时代电气在2022年4月发布的公告，时代电气全资子公司中车时代半导体拟投资46160万元实施SiC芯片生产线技术能力提升建设项目，通过本项目实施，形成面向新能源汽车、轨道交通方向的SiC芯片量产生产线。时代电气近日在投资者调研活动中透露，中车时代半导体目前正在升级6英寸SiC产线，年产能为2.5万片。
产品方面，时代电气2023年7月在互动平台表示，其针对800V充电桩系统推出的SiC MOSFET芯片产品，正处于应用推广阶段。
合作方面，2023年8月底，在PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会上，中车时代半导体与贺利氏电子举行关于功率模块的战略合作备忘录签约仪式，进一步推进双方深度合作。
此次获得新一轮融资，有助于中车时代半导体加快SiC芯片项目建设进度、加速技术和产品研发进程。（集邦化合物半导体Zac整理）
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