6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）（以下简称“甘泉堡经开区”）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。
图片来源：甘泉堡经开区零距离
据了解，该项目计划于2025年9月正式开工建设，并力争在2026年5月实现竣工投产。项目达产后，预计可实现年销售收入3亿元，上缴税收1000万元以上，创造就业岗位150余个。
第四代半导体材料以氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带半导体材料，以及锑化镓、锑化铟等超窄禁带半导体材料为代表。相比第三代半导体材料，第四代半导体中的金刚石具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等特性，在高功率、高频、高温及抗辐射等应用场景中展现出巨大潜力，被视为推动半导体产业迈向新高度的关键力量。
此次签约落地的第四代金刚石半导体项目，聚焦于半导体材料的研发与生产，其产品将广泛应用于新能源汽车、5G通信、工业自动化等多个战略新兴领域。该项目的实施，不仅能填补区域在第四代半导体领域的产业空白，还将有力带动相关上下游产业的集聚发展，形成完整的产业链生态，推动区域产业结构的优化升级。
甘泉堡经开区作为乌鲁木齐市工业经济发展的重要增长极，近年来在产业发展上持续发力，积极布局新能源、新材料、先进制造等战略性新兴产业。此次第四代金刚石半导体项目的成功落户，是园区在半导体领域招商的重大突破，彰显了园区在新兴产业培育方面的决心与成效。
未来，甘泉堡经开区将继续秉持“亲商、安商、富商”的理念，为项目建设提供全方位、一站式的优质服务，助力项目早日建成投产，为乌鲁木齐市乃至全疆的半导体产业发展注入新动能。
（集邦化合物半导体 niko 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。