12月2日，扬杰科技与奔驰正式签署长期合作协议，标志着扬杰科技在核心产品竞争力与全球市场拓展方面取得积极进展。
图片来源：扬杰科技
根据双方披露的合作细节，早在协议签署的两年前，扬杰科技便已启动与奔驰技术团队的深度对接。面对奔驰及其供应链在应用适配、可靠性验证等方面的严苛标准，双方通过小批量合作完成了多轮极端工况下的效果验证。
在国内市场，扬杰科技与比亚迪及多家造车新势力的合作持续深化。目前，公司的车规级功率器件已广泛应用于车载充电（OBC）、电源管理及辅助驱动等关键系统，实现了大规模批量交付。同时，公司正顺应高压化趋势，积极配合客户在新一代平台中推进IGBT及SiC功率模块的技术验证，力求在更核心的电驱领域实现国产化突破，为客户提供更具竞争力的系统级解决方案。
海外市场方面，扬杰科技通过旗下MCC品牌加速本土化布局，已成功进入Stellantis集团供应商体系，批量供应整流及保护器件。此外，公司凭借优异的产品可靠性，获得了博世、大陆、安波福等全球顶级Tier 1厂商的认证，通过嵌入这些巨头的全球供应链网络，间接配套多家国际主流车企，稳步实现从“单一产品出海”向“全球深度配套”的战略升级。
车企与芯片厂从“买卖关系”走向“深度绑定”
扬杰科技与奔驰的合作，深刻折射出汽车产业与半导体产业深度融合的变革趋势。在2025年新能源汽车市场“价格战”与“技术战”双重高压下，为了在保障供应链安全的同时实现极致降本与技术定制，主流车企与头部功率器件厂商的关系，正加速从传统的“单纯采购”向“联合研发”乃至“资本绑定”升级。
除扬杰科技外，国内行业领军者的产业协同效应已在2025年全面显现。斯达半导与长安汽车（深蓝）合资成立的“重庆安达半导体”已步入成熟运营期，其本土化生产的车规级IGBT及SiC模块，成为了长安深蓝及阿维塔系列车型稳定交付的坚实后盾。
士兰微则依托IDM模式的持续迭代，其V代IGBT及最新一代SiC MOS产品已深度嵌入比亚迪、吉利、零跑等车企的核心供应链，不仅实现了主驱模块的大规模量产上车，更在800V高压平台应用上取得了显著的市场份额。
此外，中车时代电气也进一步扩大了与东风、一汽等车企的深度合作，推动国产电驱芯片从“可用”迈向“好用”。这一系列行业动态表明，具备IDM垂直整合能力、能够提供SiC等稀缺资源定制化方案并承诺长期保供的功率半导体厂商，已正式成为全球汽车产业链中不可或缺的战略合伙人。
（集邦化合物半导体 EMMA 整理）
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