近日，据香港交易所信息显示，功率半导体企业——芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈半导体”）更新IPO招股书，正式推进香港主板上市进程，华泰国际担任本次上市独家保荐人。
图片来源：招股书截图
资料显示，芯迈半导体成立于2019年，总部位于杭州，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式，核心业务涵盖电源管理集成电路和功率器件的研发、销售，产品覆盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域，广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业应用及消费电子产品等多个场景。
在功率器件领域，芯迈半导体构建了涵盖硅基和碳化硅（SiC）基的完备产品组合。公司的核心技术涵盖了超结MOSFET和屏蔽栅沟槽型MOSFET（SGT MOSFET）。
值得关注的是，公司近期推出了专为新能源汽车电池管理系统（BMS）优化的40V车规级SGT MOSFET（SDA系列），该系列产品在提升BMS系统的安全性与转换效率方面表现卓越。
同时，公司在碳化硅（SiC）技术上的布局也已进入收获期，其SiC MOSFET产品正逐步渗透至数据中心、AI服务器及高性能新能源汽车等高功率密度应用场景。
财务数据方面，招股书披露了芯迈半导体近年的经营情况。2022年至2024年，公司营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元，呈连续小幅下滑态势；同期净亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元，累计亏损超13亿元；毛利率同步下滑，从2022年的37.4%降至2024年的29.4%。
2025年前三季度，公司经营状况呈现积极变化，实现营业收入14.58亿元，同比增长；净亏损收窄至2.36亿元，毛利率持稳于29.1%。
（集邦化合物半导体 Niko 整理）
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