文章分类： 企业

天域半导体赴港上市新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 17 日 14:06 |
关键字:
| 分类: 企业
证监会官网信息，2025年6月13日，天域半导体获港股上市备案通知书，允许发行不超过46,408,650股普通股，并于港交所上市。业界指出，这意味着天域半导体已获得进入港交所聆讯阶段的前置条件。 资料显示，天域半导体成立于2009年，主要业务是研发、生产和销售#第三代半导体 碳化...  [详内文]

华为哈勃、小米等投资，纵慧芯光FabX成功通线

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 16 日 13:58 |
关键字:
| 分类: 企业
6月11日，国内领先的光芯片企业纵慧芯光（Vertilite）宣布，其位于江苏常州的FabX项目，历时一年建设，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。 图片来源：纵慧芯光 这一里程碑不仅标志着纵慧芯光在高端...  [详内文]

天岳先进，港股IPO获备案！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 16 日 13:58 |
关键字:
| 分类: 企业
6月13日，天岳先进发布公告称，公司于近日收到中国证监会出具的《关于山东天岳先进科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》。该公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。 图片来源：中国证券监督管理委员会 天岳先进表示，公司申请发行境外上市外资股（...  [详内文]

聚焦AI和HPC应用，Coherent发布突破性金刚石SiC材料

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 13 日 17:05 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的快速发展，芯片功耗不断攀升，散热问题已成为限制性能和可靠性的关键瓶颈。6月13日，美国Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，旨在彻底改变人工智能和高性能计算HPC应用中的热管理...  [详内文]

GaN驱动电源革新，多款氮化镓电源产品发布

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 13 日 17:00 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
在科技飞速发展的当下，氮化镓（GaN）技术正以其卓越的性能，为电源领域带来一场深刻变革。近期，MPS芯源系统和小米生态链企业酷态科，分别推出集成氮化镓技术的新产品，引发行业广泛关注。 1、MPS发布集成氮化镓的高效电源方案 6月初，MPS芯源系统发布两款新品——NovoOne开关...  [详内文]

助力功率半导体，罗姆发布新SPICE模型

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 16:06 |
关键字:
| 分类: 企业 , 功率
6月10日，罗姆宣布推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 图片来源：罗姆——用户可从第4代SiC MOSFET相应产品页面的“设计模型”中下载 罗姆介绍，功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模...  [详内文]

纳微半导体“朋友圈”+1，碳化硅助力重型农业运输

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 16:06 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，纳微半导体正式宣布与BrightLoop达成战略合作，双方将围绕新一代氢燃料电池充电系统，运用先进的第三代半导体技术，致力于推动高效、高可靠性的能源管理方案在农业与重型运输领域实现商业化落地。 图片来源：纳微半导体 此次合作中，纳微将为BrightLoop最新系列的氢燃料...  [详内文]

又一批第三代半导体项目刷新进度：封顶、试运行、冲刺生产！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:20 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 砷化镓
在全球科技竞争日益激烈的当下，第三代半导体凭借其卓越的性能，成为推动电子信息产业变革的关键力量。近期，第三代半导体领域多个项目取得重要进展，为该行业的发展注入了新的活力。 01奥通碳素半导体级等静压石墨项目：设备调试收官+试生产并行 6月9日，据“最内江”公众号消息，奥通碳素（内...  [详内文]

格力电器：已建立SiC SBD和MOS芯片工艺平台，董明珠卸任零边界董事长

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:16 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，格力电器在芯片领域的战略布局迎来关键性人事调整与技术突破。格力电器披露，已成功建立起#碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工艺平台，部分产品不仅实现内部批量使用，更已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务，这标志着格力在第三代半导体战略已正式进入量产阶段。 与此同时，格...  [详内文]

华为任正非：中国在中低端芯片有机会，特别是化合物半导体

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:09 |
关键字:
| 分类: 企业 , 半导体产业
“人民日报”官微消息，近期，在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，人民日报记者一行与华为首席执行官任正非面对面交流。 谈及中国芯片发展，任正非表示，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体 机会更大 硅基芯片，我们用数学补物理、...  [详内文]