文章分类: 企业

三安光电:已开发车规级GaN芯片技术平台

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 14 日 18:00 |
| 分类: 企业
三安光电主要从事碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售,5月13日,三安光电在投资者互动平台披露了其第三代半导体、LED、滤波器等业务最新进展。 图片来源:拍信网正版图库 开发车规级GaN芯片技术平台 关于第三代半导体相关业务进展情况,...  [详内文]

碳化硅厂商昕感科技再添战略股东

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 14 日 16:34 |
| 分类: 企业
5月11日,昕感科技官微发文称,公司已完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。 source:昕感科技 公开资料显示,昕感科技成立于2020年9月,聚焦于宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率芯片和模块设计、开发及制造,并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发...  [详内文]

聚焦碳化硅,罗姆与东芝联手深化功率半导体业务合作

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 13 日 18:28 |
| 分类: 企业
据外媒报道,在罗姆近日召开的财务业绩发布会上,公司总裁Isao Matsumoto(松本功)宣布,将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判,预计谈判将持续一年左右。两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作,涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。 松本功表示:“东芝...  [详内文]

扬杰科技、新洁能取得SiC、GaN相关专利

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 13 日 18:00 | | 分类: 企业
近日,扬杰科技和新洁能2家第三代半导体相关厂商分别取得SiC、GaN相关专利。 图片来源:拍信网正版图库 扬杰科技取得GaN MOSFET专利 天眼查资料显示,5月10日,扬杰科技取得一项“一种氮化镓MOSFET封装应力检测结构”专利,授权公告号CN110749389B,申请日...  [详内文]

国内最大碳化硅器件基地首栋建筑提前封顶

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 13 日 14:43 |
| 分类: 企业
据报道,长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼日前提前封顶,这标志着该项目进入投产倒计时,预计于今年6月全面封顶,明年7月投产。 source:中国光谷 长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区,由长飞先进半导体(武汉)有限公司出资建设,总投资预计超过200亿元。 该项目主要聚焦于第三...  [详内文]

搭载1200V SiC电控,比亚迪发布海狮07EV

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 11 日 18:00 |
| 分类: 企业
5月10日,比亚迪发布全新一代e平台3.0 Evo及首搭车型海狮07EV。据悉,海狮07EV搭载的高效十二合一智能电驱系统,全系搭载1200V SiC电控,采用23000rpm转速电机,其极速可达225km/h以上。 图片来源:拍信网正版图库 在SiC模块方面,e平台3.0 E...  [详内文]

10亿,源芯微SiC芯片项目签约落地浙江湖州

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 11 日 18:00 | | 分类: 企业
5月9日,“南太湖发布”官微披露,浙江湖州南太湖新区管理委员会和安徽源芯微电子有限责任公司(以下简称源芯微电子)举行源芯微电子年产20亿只车规级芯片智造项目签约仪式。 source:南太湖发布 据悉,此次签约落地的年产20亿只车规级芯片智造基地和SiC车规级芯片研究院项目总投资...  [详内文]

纳微半导体公布2024年Q1业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 11 日 10:45 |
| 分类: 企业
5月9日,纳微半导体发布2024年Q1财报。报告期内,纳微半导体总收入增长至2320万美元(折合人民币约1.68亿元),同比增长73%。 2024年第一季度的GAAP营业亏损为3160万美元(折合人民币约2.28亿元),与2023年同期的3550万美元(折合人民币约2.56亿元)...  [详内文]

供货天岳先进,连科半导体发布8英寸SiC长晶炉

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 10 日 18:00 |
| 分类: 企业
5月10日,连城数控官微消息显示,第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会5月9日在江苏无锡举行。会上,连科半导体发布新一代8英寸SiC长晶炉,正式实现了大尺寸SiC衬底设备的全面供应。该设备具有结构设计紧凑、长晶工艺灵活、节约环保的特点。 source:连城数控 会上,连科...  [详内文]

25万片,湖南三安SiC项目二期计划Q3投产

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 10 日 18:00 |
| 分类: 企业
5月9日,据湖南三安半导体官微消息,湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议。 source:湖南三安 在法期间,林志东介绍了湖南三安SiC项目最新进展。据介绍,位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司,2020年落户长沙,仅...  [详内文]