近日，莫干山基金已投项目烟山科技在MicroLED核心制造工艺上取得了重大突破。该公司率先在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）平台上完成了混合集成（Hybrid Bonding）工艺的全流程打通，并成功点亮了大尺寸MicroLED面板。
与传统键合集成工艺相比，Hybrid Bonding工艺为整个行业带来了三个“显著提升”。
首先，光提取效率显著提升。烟山科技采用倒梯形三面反射的高出光结构，使得MicroLED芯片的光提取效率提升了数倍，从而保持更高的发光效率。
其次，加工良率显著提升。Hybrid Bonding工艺的引入极大地降低了死点数，能够确保6N以上的连通率，将MicroLED的加工良率提升近乎一倍。
最后，分辨率显著提升。由于Hybrid Bonding采用了CMOS/LED晶圆的高精度对准键合，像素间距下降了超3倍，能够实现超20000 PPI的高清分辨率。
在最新的样机中，烟山科技的MicroLED面板表现出色。测试数据显示，该面板整体点亮良率显著提升，死点率大幅下降，光电性能稳定可靠。更高的光效意味着同等功耗下的亮度提升，而均匀的发光一致性则为高分辨率显示奠定了基础。
对于整个显示产业而言，烟山科技率先打通的8英寸硅基MicroLED Hybrid Bonding工艺具有重要意义。高良率和高光效的实现，将推动MicroLED加速走向量产阶段，并使其在消费级AR眼镜、微投影、光通信等领域展现出强大的竞争优势。
（集邦化合物半导体整理）
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