近期，国内功率半导体企业宏微科技在氮化镓（GaN）领域动作频频，先是披露自主研发的氮化镓产品已实现小规模出货，随后又与国内传动领域头部企业达成战略合作，聚焦氮化镓器件联合共研及多领域应用拓展。
与国内传动领域头部企业达成战略合作
12月29日，宏微科技公告称，公司与一家国内传动领域的控制设备与系统集成头部公司签署了《战略合作协议》，未来将聚焦电控系统、液压控制系统、伺服系统、机器人核心零部件（执行器、电动缸、控制器）中所用到的功率半导体器件，并重点围绕氮化镓（GaN）功率半导体器件开展联合共研，旨在强化双方在电控系统、液压控制系统、伺服系统、机器人等诸多领域的业务布局与竞争优势。
图片来源：宏微科技公告截图
公告显示，鉴于对方名称涉及商务保密信息，根据相关法律法规规定予以豁免披露。此次签署的协议为框架性、意向性协议，不涉及具体金额，协议自双方加盖公章之日起生效，有效期三年。协议项下涉及的具体业务，均须双方另行签订业务合同，对公司2025年度及未来业绩不构成直接影响，具体影响需视后续项目推进实施情况确定。
此外，双方合作的机器人应用领域的相关功率器件产品尚处于初期共研阶段，后续具体项目在实施过程中尚存在不确定性。
从行业发展逻辑来看，传动领域的电控、伺服等系统对功率器件的性能要求持续提升，传统硅基器件已难以完全适配高端场景下的高频控制、低损耗及小型化需求。
氮化镓器件能够显著降低开关与导通损耗，提升功率密度，同时压缩系统响应时延，有效优化传动系统的运行效率与控制精度，为工业机器人、高端装备等领域的性能升级提供核心硬件支撑。
此次合作对宏微科技而言，可借助合作方在传动领域的行业积累与场景资源，加速氮化镓器件的市场化验证与场景适配，精准切入高端应用赛道，夯实第三代半导体产业化优势。
氮化镓产品已小规模出货，适配机器人赛道
稍早之前的12月26日，宏微科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司自主研发的100V/7mΩ氮化镓（GaN）产品已向下游厂商送样并实现小规模出货，产品正在和客户联合共研加速迭代，以更好地适配机器人关节在多工作场景下的需求。未来不排除与部分核心厂商签订全面战略合作协议。
图片来源：互动平台截图
据宏微科技此前披露，氮化镓作为第三代半导体材料，具有高开关频率、低损耗、体积小等特性，契合人形机器人对关节驱动系统高功率密度、高响应速度及紧凑集成的核心要求。此次从小规模出货的进展来看，距离公司12月5日披露该产品仅完成送样、尚未量产的状态，仅间隔21天，产业化推进节奏显著加快。
行业分析显示，人形机器人产业当前已进入技术突破、成本下探与资本加持的三重驱动阶段，上游核心零部件的技术迭代成为行业发展关键，其中氮化镓器件在关节驱动系统中的应用，可显著提升机器人运动控制的精准度与灵活性。
国内机器人氮化镓驱动赛道已吸引多家企业布局。其中，英诺赛科等企业已实现相关产品批量供货，固高科技、睿能科技等也在推进集成氮化镓功率级的驱动方案研发。宏微科技此次产品从小规模出货到联合共研的推进，标志着其正式跻身该赛道的产业化行列。
对于后续规划，宏微科技在互动回复中明确，联合共研的核心目标是适配机器人关节多场景需求，而未来潜在的战略合作则指向规模化量产与核心客户绑定。市场人士认为，若该产品后续顺利完成迭代并实现规模化量产，将为宏微科技打开人形机器人电驱领域这一新兴增量市场，同时也将推动国产低压氮化镓器件在机器人领域的产业化应用进程。
公开资料显示，宏微科技成立于2006年，2021年登陆科创板，长期聚焦功率半导体领域，依托“芯片—单管—模块”一体化产品体系，持续推动碳化硅、氮化镓等第三代半导体产品的研发与产业化，产品覆盖新能源汽车、储能、工业控制、AI算力等高端应用领域。此次氮化镓相关产品小批量出货及战略合作的达成，将进一步推进公司第三代半导体技术的产业化落地进程。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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