2025年12月31日，上海证券交易所官网公示信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司（简称“中图科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已正式获受理，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，审计机构为天健会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为北京市中伦律师事务所。
图片来源：上海证券交易所截图
资料显示，#中图科技 成立于2013年，是一家专注于半导体上游核心材料研发、生产与销售的高新技术企业，核心定位为氮化镓（GaN）外延所需图形化衬底材料供应商。
据中图科技披露的招股说明书（申报稿）显示，公司核心产品包括2至6英寸图形化蓝宝石衬底（PSS）和4至6英寸图形化复合材料衬底（MMS），这类产品广泛应用于Mini/Micro LED、汽车照明及车载显示、RGB直显、背光显示等领域，同时在氮化镓功率器件领域的应用已日渐成熟。
作为全球少数具备纳米级PSS及8英寸图形化衬底制造能力的企业之一，中图科技成功突破早期由日韩及中国台湾企业主导的技术壁垒，掌握全系列氮化镓基LED芯片用图形化衬底设计与制造的关键核心技术，相关技术为下游芯片质量及良率提升提供重要支撑。
图片来源：中图科技官网
行业地位方面，中图科技已形成显著的规模优势与市场影响力。招股书显示，公司折合4英寸的图形化衬底年产能超1800万片。
客户结构上，公司直接服务于富采光电、首尔伟傲世、三安光电、华灿光电等海内外头部LED芯片企业，产品最终应用于苹果、三星、LG、海信、TCL及比亚迪、赛力斯、蔚来等消费电子与新能源汽车知名品牌，尤其在Mini/Micro LED领域已进入苹果、三星等头部企业供应体系，核心竞争力得到行业广泛认可。
财务数据显示，中图科技具备良好的持续经营能力。报告期内，公司营业收入分别为10.63亿元、12.08亿元、11.49亿元和5.32亿元，归属于母公司股东的净利润分别为4220.32万元、7417.78万元、9446.06万元和4213.24万元，整体盈利水平保持稳定。
关于募资用途，中图科技拟公开发行不超过14200.62万股普通股，占发行后总股本比例不低于15%，募集资金将主要投向Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目，并补充流动资金。
公司表示，本次募资项目均围绕主营业务的科技创新领域，将从产能扩张、前沿产品产业化、研发能力提升和流动资金保障四个维度助力战略落地，进一步巩固行业领先地位，同时拓展氮化镓材料在功率器件等领域的应用，探索在超算等领域的创新应用场景。
中图科技的业务与氮化镓形成“上游材料支撑下游器件制造”的深度绑定关系，是氮化镓基半导体器件产业化的关键环节。
具体而言，#氮化镓 作为第三代半导体核心材料，具备禁带宽度大、电子迁移率高、耐高温等优异特性，广泛应用于LED、功率器件、射频器件等领域，但氮化镓难以直接制备成大面积单晶衬底，行业普遍采用“异质外延”技术——即在蓝宝石等衬底材料上生长氮化镓薄膜，而中图科技的图形化衬底产品，正是这一技术路径中不可或缺的核心支撑材料。
公司的核心业务逻辑是为下游氮化镓基器件企业提供衬底材料综合解决方案：通过对蓝宝石平片进行薄膜沉积、匀胶、曝光、显影、刻蚀等精密加工，制成具有特定图形结构的衬底产品，这类图形化结构能有效改善氮化镓外延层的晶体质量，降低因蓝宝石与氮化镓热膨胀系数、晶格系数不匹配导致的缺陷密度，进而提升氮化镓基器件的发光效率、稳定性和使用寿命。
总而言之，中图科技深耕半导体上游材料领域，其产品与技术契合新型显示产业发展方向及第三代半导体产业政策导向，此次IPO若顺利推进，将进一步拓宽企业研发投入渠道，助力国内LED与显示产业链上游材料自主化进程，为相关战略性新兴产业发展提供资本与技术双重支撑。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。