TSS2025
在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下，半导体产业正加速重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展，受到前所未有的关注。
DeepSeek等AI大模型点燃高性能芯片需求，晶圆代工厂商2nm、1nm先进制程竞争愈演愈烈，成熟制程领域，产能利用率因消费电子市场需求低迷而呈现波动。晶圆代工产业竞争从产能扩张转向生态链整合，区域集聚效应凸显。
AI浪潮下，先进封装蓄势待发，Chiplet、3D堆叠技术逐渐成为主流。厂商加速布局，异构集成能力成竞争核心。然而产能、成本、产业化协同发展瓶颈也开始凸显，亟待破局。
IC设计公司同样在全面拥抱AI，从云端训练芯片到边缘推理终端，架构创新层出不穷。与此同时，封装、代工与设计环节的协同发展趋势日益明显，以持续探索芯片架构与性能的极限。
AI与数据中心爆发驱动HBM、DDR5等高性能产品需求激增，企业级SSD市场随数字化转型持续扩容；智能汽车、人行机器人等新兴领域催生差异化存储方案需求。不过，在国际形势与消费电子需求低迷影响下，存储器价格变动较为剧烈，未来发展仍面临不确定性。
碳化硅（SiC）在电动汽车、AI服务器电源领域的突破，与氮化镓（GaN）在消费快充、人形机器人关节驱动上的创新形成共振。全球第三代半导体产业已经从实验室不断走向规模化应用，而其在AI算力爆发背景下的战略价值，或将重塑功率半导体市场格局。
2025年半导体产业正受复杂国际形势、终端市场需求、创新技术突破等多重因素影响，未来挑战与机遇并存。半导体厂商如何在种种不确定的条件下拨云见日，又如何在技术巨变中构建护城河？怎样在半导体产业竞争中占据优势？答案，将在深圳揭晓。
2025年6月10日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办2025集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）。届时，集邦资深分析师团队将发表主题演讲，全方位探讨半导体产业现状与未来，并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台。本次会议为主要面向产业链高层的精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！
（集邦化合物半导体整理）