民德电子碳化硅外延片、器件等产品陆续量产

作者 | 发布日期 2022 年 12 月 21 日 9:20 | 分类 碳化硅SiC

近日,民德电子在接受机构调研时表示,目前公司所投资企业已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节,基本完成供应链核心环节布局,明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产。

公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。公司在碳化硅功率器件方面已有丰富、成熟的技术储备和团队储备,核心技术团队长期从事硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发及产业化经验,主导或参与过多项碳化硅功率器件研发和产业化项目。

后续公司将基于自主可控供应链,并结合市场情况,逐步推出更多的碳化硅功率器件系列产品。

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此前,公司表示,定增项目“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”目前正处于建设阶段,预计明年逐步量产。

2022年第三季度,公司实现营业收入1.58亿元,同比增长0.07%;归属于上市公司股东的净利润0.2亿元,同比下降22.47%。

2022年前三季度,民德电子实现营业收入3.62亿元,同比增长0.48%;归属于上市公司股东的净利润0.52亿元,同比增长1.25%。(文:集邦化合物半导体 Cecilia整理)

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