近日，中电科风华信息装备股份有限公司推出首款具备完全自主知识产权的第三代半导体晶圆缺陷检测设备—Mars 4410。目前，该设备已陆续发往国内多家客户进行使用。
Source：中电科风华
半导体制造工艺十分复杂，稍有差错都可能影响芯片功效。半导体检测贯穿半导体设计、晶圆制造、封装三大流程，有效的检测可以提高良率、控制成本。
Mars 4410 是碳化硅器件产线中的关键装备，用于对碳化硅衬底片、外延片、腐蚀片的缺陷检测。设计团队经过两年不懈努力，攻克了激光散射、显微成像等光学检测核心关键技术。
Source：中电科风华
设备采用差分干涉相衬、光致发光、暗场等多种检测手段，晶圆检测可与数据分析并行处理，晶圆缺陷可与器件失效相关联，具有低噪声和高分辨率成像、高检测通量、高检出率和准确性等优势，能满足提升 SiC 器件良率的需求。
中电科风华成立于1998年，注册在山西转型综合改革示范区，隶属于中国十大央企军工集团—— 中国电子科技集团有限公司，是中国电科半导体装备领域核心成员单位，是首批国家级创新型企业，国家级“专精特新”小巨人企业，国家第三代半导体技术创新中心（山西）共建单位。
公司与浙江大学、之江实验室、海康机器人开展产学研用深入合作，在半导体、高端装备、电子信息等领域承担了30余项国家级、省部级科技创新项目。产品布局分为半导体显示、半导体检测、光伏新能源、汽车电子、微电子等五大专用生产设备板块。（文：集邦化合物半导体 Cecilia整理）
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