5月26日,三菱电机官网宣布已与Coherent(前 II-VI )达成合作,双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。在未来Coherent将为三菱电机在新工厂生产的SiC功率器件供应8英寸n型4H SiC衬底,以满足新能源汽车对SiC的需求。
随着新能源汽车需求量的提升,当前的SiC市场投资与扩产热情空前高涨,三菱电机一方面与上下游产业进行深度合作,此前三菱电机就与Coherent在6英寸领域进行深度合作,此次是将这种合作扩展到8英寸,以抢占市场先机。
另一方面,三菱电机还在加速扩建自有产能,其今年年初就宣布,将投资1000亿日元,在熊本县菊池市的现有工厂厂区内扩建新厂房,该厂房将导入8英寸SiC晶圆产线,预计2026年4月启用生产。此外三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的6英寸SiC工厂产能。根据日媒报道,三菱电机的总体扩产计划是在2026年将产能扩增至2022年的5倍水平。在2021~2025年这5年期间,对功率器件的设备投资合计将达到2600亿日元。
与三菱电机相同,Coherent此前也宣布对SiC投资1亿美元进行扩产,加速在6英寸和8英寸SiC衬底和外延片制造的投资布局。从中长期来看,Coherent计划将SiC衬底产量增加至6倍,计划到2027年达到年产量100万片(折算6英寸)。
图片来源:拍信网正版图库
抢产能
据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处分析统计,随着相关大厂与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元,年成长41.4%。此外,TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。
在行业前景一片大好的情况之下,SiC产业链的企业也开始摩拳擦掌,纷纷扩产,或者以合作或者签订长约订单的形式来提前锁定产能。
今年4月,德国汽车Tier-1厂商采埃孚(ZF)和ST签订车用SiC多年采购合同,前者将自2025年其向ST采购数千万颗SiC MOSFET器件 ,此外,在今年2月,采埃孚还与Wolfspeed达成战略合作关系,双方计划在德国建立联合研发中心。并且,采埃孚还投资了Wolfspeed,为后者的SiC器件工厂建设提供支持。
同样是今年3月,美尔森官网消息,其已经与Wolfspeed签订一份为期5年大约4亿美元的合同,美尔森将为Wolfspeed提供石墨和其他高性能材料,以支持扩大Wolfspeed的材料产能,满足碳化硅材料和器件快速增长的需求。
Infineon方面,其在今年1月份就与Resonac(前身为昭和电工)签订供应协议,Resonac将为英飞凌供应碳化硅材料,虽两家并未透露此次协议涉及的材料金额或数量,但Resonac表示,其供应的材料所生产的碳化硅半导体,占英飞凌对未来十年需求量的两位数份额。
此外,Infineon还与天科合达和山东天岳两家中国企业也签订了长期供应协议,根据协议,天科合达和天岳先进将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸(150mm)碳化硅晶圆和晶锭,两家企业的供应量均将占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。未来也将提供200mm直径碳化硅材料,助力英飞凌向200mm直径晶圆的过渡。(文:集邦化合物半导体 Jump整理)
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