1月7日，小米汽车创始人雷军发布微博宣布，新一代SU7车型即将于同年4月上市，当日上午10时已同步开启小订通道。雷军强调，新一代SU7的升级基于36万车主反馈打磨而成，将持续坚守“驾驶者之车”的核心定位，同时以更先进的技术配置回应市场需求。
图片来源：雷军社交平台截图
作为小米SU7系列的首次重大改款，新车在三电系统、智能驾驶等核心领域实现全维升级，其中“全系标配碳化硅高压平台”的配置策略，成为碳化硅半导体技术在中端豪华纯电市场规模化应用的重要里程碑，引发行业广泛关注。
从公布的产品细节来看，小米新一代SU7在智能驾驶、底盘调校及豪华配置上实现全面进阶。智能驾驶领域，新车实现“入门即满配”，全系标配激光雷达、4D毫米波雷达及700TOPS算力旗舰芯片，可覆盖全天候、全场景精准环境识别，后续将通过OTA持续升级至更高阶辅助驾驶功能；底盘系统进一步优化，搭载升级后的智能悬架，兼顾操控稳定性与乘坐舒适性。
值得注意的是，新一代SU7全系标配碳化硅高压平台，成为此次升级最核心的技术亮点之一。具体来看，新车标准版、Pro版配备752V碳化硅高压平台，Max版升级为897V碳化硅高压平台；依托碳化硅材料高导热、低损耗的优异特性，新车形成梯度化超长续航矩阵，其中标准版CLTC续航720km、Pro版902km、Max版835km，最低能耗仅11.7kWh/100km。补能效率方面，Max版车型在常温环境下自营充电桩实测可实现15分钟最快补能CLTC续航670km的高效表现，大幅缓解用户充电焦虑。
图片来源：小米汽车
从技术原理与行业价值来看，新一代SU7标配碳化硅高压平台的战略选择，精准契合新能源汽车高效化、高压化的发展趋势。
首先是能效提升显著，碳化硅作为第三代半导体材料，具备高导热系数、高击穿电压及快速开关速度等特性，相较于传统硅基器件，可使车载逆变器效率提升10%～15%，直接转化为续航里程的增加，这也是新一代SU7 Pro版能实现902km超长续航的关键支撑之一。
其次是补能效率优化，碳化硅器件适配的高压平台可大幅提升充电功率，结合小米自营超充网络，能实现“充电15分钟，续航670公里”的补能体验，逐步拉近纯电车型与燃油车的补能便利性差距。
最后是整车轻量化与成本优化，碳化硅材料载流子迁移率高，相同功率等级下封装尺寸仅为硅功率模块的1/3～2/3，同时可减少滤波器、无源器件及散热系统的体积与重量，助力整车能耗进一步降低，长期来看更有利于通过规模化应用摊薄碳化硅器件的成本。
全球车企加速碳化硅布局 产业生态逐步成型
事实上，近年来，国内外主流车企纷纷加快碳化硅技术的装车落地。
在自主车企中，比亚迪是碳化硅自研路线的代表，其全栈自研的碳化硅模块已配装旗下多款车型，通过垂直整合打通“芯片设计-模组封装-整车应用”链条，搭载该模块的车型电驱效率提升至97.5%，配合800V高压平台实现充电5分钟行驶150公里的突破。
小鹏汽车则选择与半导体企业深度合作，2025年与芯联集成联合宣布国内首个混合碳化硅产品实现量产，通过硅与碳化硅的创新性结合，在保持电驱系统效率提升的同时，显著降低了碳化硅用量及成本，为技术规模化渗透开辟新路径。零跑汽车也在2025年完成多款车型的800V碳化硅高压平台标配，并计划2026年将配套的智能驾驶体验升级至行业第一梯队水平。
海外品牌与合资企业同样动作频频，岚图汽车近期发布的全栈自研“岚海智混技术”，便以全域800V碳化硅高压系统为核心，通过5C超充、大容量电池等综合解决方案，将电驱效率提升9％以上。
德国马勒2025年上海车展期间展示了中国团队开发的800V/11kW碳化硅双向三合一车载充电器，并与一家豪华电动汽车制造商签订价值2亿欧元的供货合同。
供应链端，三安光电与意法半导体合资成立的安意法半导体，2025年实现国内首条8英寸车规级碳化硅晶圆量产线通线，全面达产后预计年产48万片晶圆，将大幅提升国产化碳化硅器件的供给能力与成本竞争力。
业内分析认为，随着小米、零跑等车企将碳化硅技术下沉至20万级主流市场，叠加8英寸碳化硅晶圆产能的逐步释放，2025年已成为国内碳化硅技术的“普及元年”。新一代SU7的推出，不仅将进一步加剧纯电市场的竞争格局，更将以规模化应用的示范效应，推动整个碳化硅产业链从技术研发向市场化、产业化加速迈进。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。