近日，中电科风华信息装备股份有限公司推出首款具备完全自主知识产权的第三代半导体晶圆缺陷检测设备—Mars 4410。目前，该设备已陆续发往国内多家客户进行使用。 Source：中电科风华 半导体制造工艺十分复杂，稍有差错都可能影响芯片功效。半导体检测贯穿半导体设计、晶圆制造、封...  [详内文]

1月10日，江苏盐城市全市高质量发展产业项目推进活动举行，22个产业项目开工、签约。 其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。 图片来源：拍信网正版图库 据介绍，该项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目占地144亩，新建生产厂房及附...  [详内文]

近日，碳化硅企业爱仕特宣布完成超3亿元战略融资，臻晶半导体获数千万元融资。 新年伊始，碳化硅领域融资不断。据“化合物半导体市场”不完全统计，1月以来，碳化硅领域就有6家企业获得融资，包括爱仕特、臻晶半导体、超芯星、芯长征、宽能半导体与和研科技。 图片Source：拍信网 爱仕特...  [详内文]

近日，柠檬光子完成近亿元B2轮融资，本轮融资由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投。 本轮融资将主要用于研发迭代、产品线开发、供应链整合、市场拓展等。 2018年，柠檬光子完成愉悦资本独投的A轮融资；2019年8月获得了德联资本领投，...  [详内文]

1月9日，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“烁科中科信”）发布消息称，开年新签整机累计达11台，合同总额突破2亿元。 值得注意的是，日前，大基金二期入股了烁科中科信，持股比例为8%。当前，烁科中科信已获得大基金二期、中信建投资本、博时资本、中芯聚源等知名投资机构的投资。 ...  [详内文]