Author Archives: florafeng

英飞凌预测2025年GaN功率半导体应用趋势
作者 |发布日期 2025 年 02 月 27 日 10:16 | 分类 氮化镓GaN
近期，英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》，针对氮化镓（GaN）功率半导体在消费电子、储能、移动出行、电信基础设施等领域的应用以及未来前景展望做出了详细解读。 英飞凌指出，氮化镓功率半导体正处于高速增长轨道，并在多个行业逐步迈向关键拐点。目前消费类充电器和适配器已率先...  [详内文]

天岳先进扭亏为盈，赴港上市迎新进展
作者 |发布日期 2025 年 02 月 26 日 12:04 | 分类 碳化硅SiC
2月23日，国内碳化硅衬底厂商天岳先进发布2024年业绩快报，2月24日天岳先进递表港交所，中金公司和中信证券为其联席保荐人。 天岳先进2024年业绩快报显示，报告期内，该公司实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；对应实现归母净利润1.80亿元，扭亏为盈。 天岳先进表...  [详内文]

四个SiC相关项目迎来最新进展，投产/封顶/签约落地…
作者 |发布日期 2025 年 02 月 26 日 11:52 | 分类 碳化硅SiC
近期，碳化硅相关领域项目进展不断，从天水的碳化硅项目点火投产，到博来纳润 CMP 材料项目封顶，再到智新半导体 SiC 模块封装产线取得新进展，以及高裕电子签约落地第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目，各项目纷纷迎来重要节点。 总投资24.7亿元天水一碳化硅项目点火投产 据天水...  [详内文]

晶盛机电：6-8英寸碳化硅衬底批量出货
作者 |发布日期 2025 年 02 月 26 日 11:48 | 分类 碳化硅SiC
近日，晶盛机电接受机构调研时表示，在半导体行业持续复苏的背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破。 公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封...  [详内文]

老鹰半导体完成B轮超3亿融资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 25 日 16:50 | 分类 功率
近日，老鹰半导体宣布已于2024年12月顺利完成B轮融资，融资金额超过3亿元人民币。本次融资的投资方包括上汽集团、诺瓦星云、高瓴资本、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家知名机构。资金将用于进一步加大研发投入，产品迭代升级，以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展，助力AI智算中心光互连...  [详内文]

格力董明珠透露碳化硅工厂进展
作者 |发布日期 2025 年 02 月 25 日 16:44 | 分类 碳化硅SiC
央视视频消息，近日，格力电器董明珠回应外界对格力造芯片的质疑，并谈到了格力建设的碳化硅（SiC）工厂。 董明珠表示，格力做了亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂，整个芯片的制造过程是自己完成的。在芯片工厂制造的过程中，格力解决了一个最大的问题。 “传统的芯片工厂用的环境设备都是进口的，...  [详内文]

天岳先进扭亏为盈
作者 |发布日期 2025 年 02 月 24 日 16:46 | 分类 碳化硅SiC
2月23日，天岳先进发布2024年业绩快报，报告期内，该公司实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；对应实现归母净利润1.80亿元，扭亏为盈。 天岳先进表示，报告期内，公司深入开拓市场与客户资源，加强与国内外知名客户长期合作；持续产能释放并优化产品结构，产销量持续增加，...  [详内文]

长城汽车：子公司拟收购无锡芯动80%股权
作者 |发布日期 2025 年 02 月 24 日 16:28 | 分类 碳化硅SiC
近日，长城汽车发布公关称，公司的间接全资子公司诺博汽车科技有限公司（以下简称“诺博科技”）与稳晟科技（天津）有限公司（以下简称“稳晟科技”）签订股权转让协议，诺博科技拟使用自有资金379.22万元收购稳晟科技持有的无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称“无锡芯动”或“芯动半导体”）...  [详内文]

珂玛科技：碳化硅等先进材料生产基地项目将于2025年建成投产
作者 |发布日期 2025 年 02 月 21 日 15:55 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，珂玛科技在投资者互动平台表示，公司先进陶瓷材料零部件在泛半导体等多个下游领域得到广泛应用，客户需求增长迅速，订单资源充足。公司位于苏州的募投项目“先进材料生产基地项目”将于本年建成投产，预计投产后将大幅度增加模块化产品的产能。 资料显示，珂玛科技于2024年8月16日登陆深...  [详内文]

江苏集芯取得两用碳化硅晶片倒角机专利
作者 |发布日期 2025 年 02 月 21 日 15:44 | 分类 碳化硅SiC
近期，江苏集芯先进材料有限公司成功获得了一项名为”两用碳化硅晶片倒角机”的专利，根据国家知识产权局的消息显示，该专利的申请日期为2024年5月，授权公告号为CN222493441U。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机，包括：转轴，转...  [详内文]