Author Archives: KikiWang

清华系射频前端芯片企业，正式赴港IPO
作者 |发布日期 2025 年 09 月 01 日 14:09 | 分类 企业
8月29日，飞骧科技正式向香港联合交易所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程，国信证券（香港）为其独家保荐人。 图片来源：飞骧科技上市申请书截图 飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，成立于2015年，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，下游应用领域包括移动智能设备、...  [详内文]

功率半导体领域再现一起重磅合作！
作者 |发布日期 2025 年 09 月 01 日 14:04 | 分类 企业 , 功率
8月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，已与深圳基本半导体股份有限公司（以下简称：基本半导体）就功率模块产品正式签署战略合作协议。 图片来源：基本半导体 通过将东芝电子元件拥有的先进SiC及IGBT芯片技术，与基本半导体拥有的高性能、高可靠性模块技术相结合，致力于在全球...  [详内文]

英诺赛科联手英伟达，数据中心业务飙升180%
作者 |发布日期 2025 年 09 月 01 日 13:59 | 分类 企业
近日，英诺赛科（Innoscience）公布了其2025年上半年的财务及运营报告。报告显示，在全球对高能效功率解决方案需求增长的背景下，公司在营收和盈利能力方面均取得了显著进展。 图片来源：英诺赛科公告截图 在截至2025年6月30日的六个月内，英诺赛科实现销售收入人民币5....  [详内文]

观展指南︱倒计时7天! CSEAC 2025展位图、展商名单公布
作者 |发布日期 2025 年 08 月 29 日 15:32 | 分类 展会
第13届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第13届半导体设备与核心部件及材料展 将于9月4日-6日在无锡太湖国际博览中心举行。 大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、人才招聘会、高校科研成果展、企业人力资源宣讲会等活动。20+场论坛、20...  [详内文]

国科测试完成数千万元融资，系第三代半导体测试厂商
作者 |发布日期 2025 年 08 月 29 日 14:23 | 分类 企业
近日，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（简称“国科测试”）完成数千万元A+轮融资，由济南高新科创投资集团独家投资。 本轮融资将用于第三代半导体及新能源测试设备产线扩建、晶圆级检测设备研发攻坚，高端飞针测试机批量交付，并加速推进全球化战略布局。 据介绍，国科测试成立...  [详内文]

湖南三安碳化硅器件领域实现新突破
作者 |发布日期 2025 年 08 月 29 日 14:21 | 分类 碳化硅SiC
近日媒体报道，湖南三安半导体（以下简称“湖南三安”）于今年8月正式推出首代高性能Trench MOSFET技术平台，在碳化硅功率器件领域实现重大技术突破。 湖南三安Trench MOSFET技术平台导通电阻最低达1.75 mΩ·cm²，击穿电压超过1400V，核心静态性能处于行业...  [详内文]

斯达、晶盛机电半年报公布：第三代半导体业务强劲增长
作者 |发布日期 2025 年 08 月 29 日 14:13 | 分类 企业
近期，斯达半导体、晶盛机电两家公司相继发布2025年半年报。报告期内，两家公司均实现营收增长，并在第三代半导体业务方面表现强劲。 1、晶盛机电：12 英寸碳化硅技术突破 2025年上半年，晶盛机电实现营业收入57.99 亿元，归属于上市公司股东的净利润6.39亿元。 图片来源：...  [详内文]

三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线！
作者 |发布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
8月27日，三安光电在投资者互动平台宣布，旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线已正式通线。 湖南三安的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间，项目进展快于预期。截至2025年8月，湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力：6英寸碳化硅产能达16,0...  [详内文]

派瑞股份拟变更募投项目，取消碳化硅相关建设内容
作者 |发布日期 2025 年 08 月 28 日 14:44 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
8月27日，西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司（以下简称“派瑞股份”）发布公告称，拟对募集资金投资项目“大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目”进行变更。 图片来源：派瑞股份公告截图 派瑞股份表示，受国家相关政策调整影响，募投项目被迫延期。现阶段碳化硅（SiC）市场已...  [详内文]

两家企业宣布，碳化硅技术再突破！
作者 |发布日期 2025 年 08 月 28 日 14:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅的研发突破是AR眼镜发展的关键支撑。近期，连科半导体在12吋碳化硅晶锭取得重要成果，同时，西湖大学与慕德微纳共同宣布其碳化硅衍射光波导领域有新突破。 01、连科半导体成功生长出高品质12吋（304mm）碳化硅晶锭 近日，连科半导体在官微宣布，采用中宜创芯提供的7N高纯碳化硅...  [详内文]