Author Archives: KikiWang

三家企业联合，攻关8英寸外延片功率器件工艺
作者 |发布日期 2025 年 03 月 21 日 14:42 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
据深圳国资消息，3月18日，重投天科与鹏进高科、尚阳通科技正式签署合作协议，共同聚焦于8英寸外延片功率器件工艺的联合攻关。这一合作标志着国内半导体企业在关键材料技术领域的深度协同，旨在突破高端功率器件制造中的关键技术瓶颈。 source：深重投集团 8英寸外延片是半导体制造中的...  [详内文]

2025CSE注册双重好礼，抽现金红包＆观展证免费邮寄
作者 |发布日期 2025 年 03 月 21 日 10:37 | 分类 展会
2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。本届展会以“激活未来”为主题，围绕化合物半导体前沿技术、产业趋势及未来应用展开深度探讨。 🔈️🔈️🔈️ 即日起注册观展 参与抽奖赢取微信红包、京东E卡等好...  [详内文]

华润微旗下公司发力，氮化镓外延片项目将投产
作者 |发布日期 2025 年 03 月 20 日 16:06 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
海创集团官微消息，近日，润新微电子集团有限公司与大连海创集团有限公司下属建设发展公司正式达成战略合作，宣布入驻黄泥川智能制造产业园。 上述项目是第三代半导体氮化镓外延材料和电子元器件研发与产业化的重要基地总建筑面积6238.38平方米，同时配套有占地面积2966.6平方米的附属设...  [详内文]

功率半导体设备相关厂商科瑞尔完成新一轮融资
作者 |发布日期 2025 年 03 月 20 日 16:06 | 分类 企业 , 功率
近期媒体报道，科瑞尔科技宣布完成数千万元A+轮融资，资方为浙创投，资金将用于产品研发与运营资金补充。此前，该公司已经获得中车资本战略投资。 资料显示，科瑞尔科技成立于2014年，是业内同时具备IGBT模块自动化产线设计和单站核心设备研发能力的企业，主营产品已经获得国内大多数头部功...  [详内文]

超高压碳化硅大功率芯片项目签约
作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:08 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
据普州大地消息，近期，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。 source：普州大地 根据协议，双方将共同成立一家专注于超高压...  [详内文]

扬杰科技、悉智科技碳化硅新动态
作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期，小米Su7 Ultra新能源汽车引发业界广泛关注，据媒体披露，小米SU7 Ultra全车预计使用172颗SiC芯片，覆盖电驱系统、车载电源和空调压缩机控制器等核心部件。这种全域应用不仅强化了车辆的动力性能，还通过减小系统体积和重量，助力车身轻量化设计。 碳化硅（SiC）作为...  [详内文]

最新，安森美/比亚迪在碳化硅功率取得进展！
作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，安森美和比亚迪相继推出了碳化硅技术/新品，引起市场诸多关注。 01 安森美推出基于1200V碳化硅的智能功率模块 3月18日，安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。 s...  [详内文]

杭州第三代半导体相关项目迎新进展
作者 |发布日期 2025 年 03 月 18 日 17:04 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
杭州“临安发布”消息，爱矽科技园项目已完成40%的施工进度。计划今年年底，园区全部结顶竣工，争取明年5月投入使用。 该产业园于2024年5月开工，项目计划打造临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封装封测等多元功能于一体的集成电路产业园，占地118亩，建筑面积约20万平方...  [详内文]

180万片，斯达半导重庆车规级功率模块项目封顶
作者 |发布日期 2025 年 03 月 18 日 17:01 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
据西部重庆科学城最新消息，3月17日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地正式封顶，标志着国内首条年产能达180万片的车规级IGBT与碳化硅（SiC）模块产线进入投产倒计时。 公开资料显示，这一项目由长安汽车旗下深蓝汽车与斯达半导体联合打造。斯达半导体与深蓝汽车的合作始于2023年，...  [详内文]