Author Archives: huang, Mia

被抢购的SiC衬底
作者 |发布日期 2023 年 01 月 09 日 17:11 | 分类 碳化硅SiC
近些年，全球环保意识的抬头，再加上自动驾驶一哥特斯拉的抢用，碳化硅热度疯狂飙升。从外延设备、衬底材料，到SiC工厂，从美国、欧洲，再到马来西亚，整个产业链都忙得不亦乐乎。 而在这一片高涨的扩产声中，那些身处碳化硅产业链上游的衬底厂商们似乎率先成为了赚钱王者，不仅被疯狂下单，赚得盆...  [详内文]

GaN上车提速，纳微、英诺赛科等12大厂商谁跑得更快？
作者 |发布日期 2023 年 01 月 06 日 10:32 | 分类 氮化镓GaN
随着世界各地脱碳行动加速提上日程，电动汽车行业发展如日中升。尽管短期内，电动汽车的销量仍受疫情、地缘政治等不稳定因素的影响，但部分地区得益于供需关系改善，近期汽车行业产销两旺，如中国市场。 根据中国汽车工业协会数据显示，6月中国电动汽车渗透率为23.8%，产量和销售分别是59万辆...  [详内文]

聚焦半导体设备，晶盛机电成立子公司
作者 |发布日期 2023 年 01 月 05 日 17:29 | 分类 碳化硅SiC
近日，浙江晶盛创芯半导体设备有限公司成立，注册资本1000万元人民币。 公司经营范围包含：半导体器件专用设备制造、销售；电子专用设备制造、销售等。企查查股权穿透显示，该公司由晶盛机电100%控股。 图片来源：拍信网正版图库 值得注意的是，此前，浙江晶诚新材料有限公司成立，法定代...  [详内文]

深圳大学获批全国重点实验室
作者 |发布日期 2023 年 01 月 05 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC
据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批立项建设。该实验室系深圳大学建校以来的首个全国重点实验室，也实现了深圳本土高校“零的突破”。 据介绍，射频异质异构集成重点实验室经国家有关部委批准立项，由深...  [详内文]

碳化硅赛道“跑马圈地”，国产企业竞争力如何？
作者 |发布日期 2023 年 01 月 05 日 10:07 | 分类 碳化硅SiC
碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了无数成名已久的IDM大厂、Fabless企业，以及许许多多的初创新锐力量参与其中。纷至沓来的企业携带着资本、比拼着技术，试图在碳化硅价值链的方方面面获得突破，一场全球范围内的竞争卡位赛已然被触发。 但在当下，碳化硅领域仍以国际企业占...  [详内文]

河南新乡签约第三代显示半导体和电子新材料产业园项目
作者 |发布日期 2023 年 01 月 04 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC
2022年12月28日，河南省新乡市红旗开发区举行第三代显示半导体和电子新材料产业园项目签约仪式。 图片来源：新乡市工业和信息化局 据悉，第三代显示半导体和电子新材料产业园项目由河南红旗区与中科世华（深圳）技术有限公司共同投资，占地约100亩，主要以生产MLED直显和背光产品、...  [详内文]

多元化GaN设计，市场进入高速成长期
作者 |发布日期 2023 年 01 月 04 日 16:33 | 分类 氮化镓GaN
功率半导体市场持续成长 GaN最具爆发力 全球电力设备数量与规格不断提升，带动功率半导体需求持续成长，且在第三类半导体材料导入下，整体市场蓬勃发展；其中，全球GaN功率半导体市场规模预计从2021年1.1亿美元成长到2025年13.2亿美元，CAGR达86%。因基期较低，GaN成...  [详内文]

第三代半导体正在走向“巅峰”
作者 |发布日期 2023 年 01 月 03 日 15:36 | 分类 碳化硅SiC
第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等物理特性，因此其天然适合对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件要求较高的应用，被视为电力电子领域的颠覆性技术。 4月29日，TrendForce集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄在“...  [详内文]

三安光电获得5.58亿元政府补助款
作者 |发布日期 2022 年 12 月 29 日 18:21 | 分类 碳化硅SiC
昨（28）日午间，三安光电发布公告宣布今年累计获得政府补助款5.58亿元。 公告显示，三安光电及其全资子公司今年累计收到与收益相关的政府补助款为人民币55,829.96万元（未经审计），其中40,000.00万元已于2022年3月9日和2022年6月22日在上海证券交易所履行信息...  [详内文]

中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶
作者 |发布日期 2022 年 12 月 29 日 17:54 | 分类 碳化硅SiC
12月29日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶。 项目是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，月产能将达10万片，并助推其建设为具有国际领先水平的集成电路千亿级产业集群。 Source：上海发布 项目计划投资约88.7亿美元...  [详内文]